邁向十億晶體管芯片的一大步 - 彭博社

半導體公司已經開始為下個世紀做好準備。難怪。在2000年之前，他們需要將晶體管從超小型的0.75微米縮小到虛無縹緲的0.25微米。這比人類頭髮的厚度要薄400倍。明天的超級芯片可以裝載數億個晶體管，或是現在記錄的10倍。而在下個世紀的一兩年內，0.1微米的寬度將成為尖端技術。這小到足以在一個芯片上塞入數十億個晶體管。

為了實現這種“千兆規模”的芯片，半導體制造商可能不得不放棄過去二十年來使用的基於光學的“印刷”方法，轉而採用類似於X射線光刻的技術。賽普拉斯半導體公司認為拖延沒有意義。因此，這家位於加利福尼亞州聖荷西的公司可能成為首家將X射線光刻投入商業生產的公司。它剛剛從紐約羅切斯特的漢普郡儀器公司購買了設備。這套價值400萬美元的系統使用激光產生X射線，而不是成本至少為3000萬美元的房間大小的同步輻射裝置或粒子加速器。