GLII：LED產業投資減速“鬆綁”產能過剩

高工LED產業研究所(GLII)最新統計數據顯示，2013年上半年中國LED產業新增規劃投資額370億元，同比下降16%。

2013年LED產業投資熱點已經由前兩年的上游藍寶石、外延芯片領域轉移至下游應用照明領域。GLII統計數據顯示，2013年上半年LED照明領域新增規劃投資額為232億，佔總新增規劃投資額的63%，同比下降19%。

新增規劃投資同比下降16%

GLII最新的統計數據顯示，2013年上半年中國LED產業新增規劃投資額370億元，同比下降16%，創自2010年以來的新低。

2010年伊始，LED產業開始進入瘋狂投資階段，特別是上游外延芯片領域，由於需要投入的資金量較大，幾十億甚至上百億的項目比比皆是。但是，經過了近兩年的瘋狂投資，LED市場形勢已是相當嚴峻。進入到2012年，受困上游外延芯片領域產能嚴重過剩，產業投資迴歸理性。

由於上游投資熱點已經消退，因此目前中國LED產業新增規劃主要來自LED應用領域，特別是LED照明。而LED照明與LED上游外延芯片相比，需要投入的資金量相對較小，因此2013年上半年中國LED產業新增規劃投資繼續出現下降。

LED照明投資佔比63%

與2012年同期相比，2013年上半年LED產業新增規劃投資結構分佈發生很大變化。藍寶石規劃投資額大幅減少至15億，投資佔比從2012年上半年的8%下降到2013年的4%。主要是目前藍寶石領域在價格戰的衝擊下，盈利能力非常弱。原本很多規劃的項目要麼退出要麼轉戰非LED領域。在這樣的情況下，藍寶石已經沒有投資的價值。主要的投資項目有天通股份3億元LED藍寶石襯底技改項目、晶盛機電10億LED藍寶石晶棒項目。

外延芯片領域，目前國內整體產能仍處於過剩狀態，且尚有眾多企業尚未真正釋放產能。受此影響，2013上半年外延芯片領域的大投資非常少，僅有澳洋順昌規劃投資5.12億加碼LED外延片及芯片項目。

封裝領域由於產能利用率一直保持高水位，因此受益2013年上半年LED需求大幅上升的影響，封裝企業加速擴充產能計劃以及佈局LED照明領域。比較大的LED封裝規劃項目有瑞豐光電臨港5.5億LED照明封裝項目、天電光電福建安溪20億LED封裝項目等。GLII認為，LED封裝領域繼續保持着理性的投資狀態。

應用領域，LED照明仍是主要投資熱點。儘管2013年LED照明需求呈現快速增長的趨勢，但是LED照明新增規劃投資同比出現下降。GLII統計的數據顯示，2013年上半年中國LED照明新增規劃投資額為232億，同比下降19%。主要原因是，2010-2012年，多個LED照明規劃項目緊跟LED上游規劃項目立項建設。因此，在經歷兩年的大規模投資後，LED照明產能已經充分建立。在目前LED照明產品需求量還沒有大規模起來的情況下，企業並不急於投資LED照明項目。當前，LED照明投資已經處於理性投資狀態。主要的項目有星宇股份年產50萬套LED車燈及配套項目、陽光照明年產6000萬隻(套)LED照明產品產業化項目等。

GLII認為，目前中國LED產業投資已經趨於理性，特別是外延芯片與藍寶石領域，投資熱度也在快速消退。但隨着LED照明需求的快速放量，LED封裝、LED配套材料仍存在投資價值。因此，未來兩年LED封裝、LED配套材料的規劃投資仍能維持。