韓研發出可彎曲塑料芯片 可用於生產摺疊智能機

*【環球網科技報道 記者 李小飛】*據韓國《朝鮮日報》11月6日消息，韓國國內研究組研發出可彎曲的塑料芯片，可替代電腦和智能手機內的硅芯片配件。在此之前，已經有了可彎曲的顯示器和電池等，但是還沒可彎曲的芯片。

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慶尚大學化學系教授金允希(音)、中央大學化學系教授鄭大成(音)研究組5日表示：“成功研發出塑料芯片，可替代電腦或智能手機內的硅芯片配件。”

可彎曲或可摺疊的智能手機是能夠左右下一代電子產業的核心技術。可摺疊的智能手機既可以打開手機看報，也可以疊起收入褲袋，攜帶方便。製造這類手機，就需要可彎曲的顯示屏、電池以及可彎曲的塑料芯片。不過，類似塑料的碳化合物的彎曲或摺疊性能固然好，電子的移動速度卻遠不如硅芯片。電子移動需要分子排列有序，塑料的各種分子呈混雜狀態，電子移動速度很慢。

金允希教授研究組發現，向高分子塑料材質添加碳氫化合物，可以使內部分子排列整齊。電子移動速度可提高140%左右。金允希説：“可彎曲塑料芯片有望在2017年以前實現商用化。目前正在和國內外大企業討論商用化方案。”