日媒：聯發科技憑藉廉價CPU挑戰高通

【環球網科技報道 記者 王歡】《日本經濟新聞》11月6日報道，在智能手機核心部件CPU(中央處理器)市場上，台灣半導體企業聯發科技(MediaTek)正在快速擴大市場份額，其原動力就是低價智能手機。該公司的產品性能優越、價格實惠，中國大陸的智能手機廠商等紛紛採購。11月1日公佈的2013年7-9月期財報也表現堅挺，全球最大的CPU廠商美國高通的市場份額開始受到威脅。

大陸新興經濟體智能手機的快速增長構成支撐——聯發科技總經理謝清江在1日的電話財報會上有些興奮。聯發科技7-9月期的合併銷售額同比增長了32%，增至390億台幣，創歷史新高，純利潤也同比大增了71%，達84億台幣，表現尤為堅挺。

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聯發科技生產的CPU主要用於低價智能手機。在中國大陸，“千元智能手機”很受歡迎。包括出口在內，華為科技和小米科技等廠商強化了生產。無品牌和山寨品也大多采用聯發科技的CPU。

由於聯發科技無自主工廠，所以成產成本較低。另外通過採用英國ARM幾代之前的廉價電路設計圖等措施，聯發科技的產品比高通的CPU便宜30-50%。雖然並非最先進的產品，不過對於低價智能手機來説功能已經足夠。

聯發科技於2012年才正式進軍智能手機CPU市場。謝清江在1日的記者會上談及2013年的供貨量時表示，有望同比增長80%左右達到2億個以上。

聯發科技曾憑藉面向非智能手機的廉價CPU迅速成長。之後市場飽和導致價格下滑。2011財年的純利潤為157億台幣，和峯值時的09財年相比下滑了5.7%。不過得益於低價智能手機這一新市場的出現，聯發科技再次重振雄風。

之前面向非智能手機的CPU份額大幅增長的原因之一是聯發科技為客户提供可簡單製作終端的“參照設計”模式。這種商務模式如今又活用於智能手機，備受缺乏技術的大陸廠商歡迎。

而日本的電子零部件廠商也開始積極和聯發科技構建關係。

村田製作所採取不管規模大小，儘量與更多廠商進行交易的“全方位外交”戰略，與聯發科技早在10年前就存在合作關係。村田製作所的產品也被參照設計模式所採用，從2G和3G非智能手機時代開始就被搭載於濾波器等部件。

日本另一家大型電子零部件廠商的經營者也表示：“為了在中國大陸的智能手機市場上擴大銷售，加深與聯發科技的聯繫非常重要”。這家企業正在向台灣聯發科技開發基地附近大量輸送售後專員和技術人員。

除了低價產品外，聯發科技還將於12月發售8核高功能CPU，以獲得部分高價智能手機需求。另外，面向平板終端的CPU供貨量也不斷擴大，預計2013年將供貨1500萬~2000萬個。

而高通也已經開始採取應對措施。高通通過自主CPU和推薦零部件的組合，為客户提供可製作“100美元智能手機”的參照設計模式，希望在低價智能手機市場也能發揮影響力。

由於生產低價智能手機CPU的大陸半導體企業展訊通信等競爭對手的出現，預計今後價格競爭將日趨白熱化。不過在低價移動終端需求不斷擴大的背景下，聯發科技有望繼續保持增長。

聯發科技是一家無生產設備、專注於半導體的開發和設計的“無廠”企業，生產工作委託給台灣集體電路製造(TSMC)和聯華電子等代工廠商。曾在聯華電子工作過的蔡明介董事長等人於1997年在台灣新竹市創立了聯發科技，以面向數碼家電的產品起家，從2005年前後開始正式進軍非智能手機市場。