HTC M8全金屬外殼曝光 或配指紋識別

HTC下一款旗艦機型代號HTC M8已不是什麼秘密，爆料大神@evleaks不久前也曾經披露過該機將是首台搭載HTC Sense 6.0用户界面的手機。而如今，有網友在貼吧上首次泄露了HTC M8外殼的照片，並聲稱該機採用了全金屬機身設計，但在外形上相比HTC One並未有多少變化。

全金屬機身

我們都知道HTC One在正式推出前代號為M7，所以此次曝光的HTC M8自然則是更新換代的機型。儘管在數月前英國媒體Pocket-lint便曾經披露過該機的存在，但具體的細節卻未有更多的信息。而從此次在網絡上曝光的HTC M8外殼來看，該機相比過去在外形上並無多少變化，所不同的地方在於採用了全金屬設計，即便是機身側面也是如此，不再像HTC One那樣為注塑。

同時根據爆料者的説法，HTC M8的體積要比HTC One大多了，這或許意味着該機將可能會採用尺寸更大的觸控屏，但具體的規格尚未有更多的信息。此外，由於beats Audio的標記並未出現在HTC M8的背蓋上，這至少表示這次泄露的外殼並非早期的原型。

或配指紋識別

值得注意的是，HTC M8的背殼出現了兩個孔，一個應該是攝像頭，而另一個在背部天線槽上面，但具體的作用尚未有確切的答案。雖然爆料者猜測可能也是攝像頭，但表示並不確定具體的作用。不過，更多的網友則認為應該是為指紋識別功能預留，但將外形從過去的方形更改為圓形，看上去相對好看些。

當然，也不排除HTC M8會在機身背面配備雙攝像頭，並支持3D拍攝 的可能，畢竟此前HTC曾經有過這方面的嘗試。

硬件全面升級

至於HTC M8的其他功能規格方面，除了爆料大神@evleaks所披露的將會搭載HTC Sense 6.0用户界面之外，該機在硬件配置上也會全面升級，按照過去的傳聞顯示，該機將會配備驍龍800處理器，並且會裝載尺寸更大的顯示屏，但攝像頭的像素是否會得到提升則無確切的消息。

此外，不久前泄露的配備3GB內存和三星雙四核處理器的HTC神秘機型也被看成有可能是這款HTC M8。同時根據爆料的説法，該機還要等半年才能面市，所以預計應該在明年2月份左右發佈，然後在四到五月份開賣，但最終將以怎樣的名稱發佈還是未知數。