中移動4G終端醖釀調整：推3模產品

據消息人士透露，中移動TD-LTE終端策略正在醖釀調整，原有“五模十頻”不再成為終端集採的“硬指標”，計劃明年初引入TDD/TD-SCDMA/GSM三模產品，這對國內芯片廠商是個利好。

為了全球漫遊需要，在高通遊説下，中國移動之前在各個場合，不斷強調其五模十頻的TD-LTE終端發展策略。其第二季度首批16萬部TD-LTE終端招標，由於其他廠商、由其是國產芯片廠商不能短期內達到此標準，導致其16萬部招標額度由高通獨佔八成份額，Marvell次之，引發芯片廠商不滿。

不過，隨着高通開始對國內終端廠商收取LTE專利費，同時國家監管部門開始對高通發起反壟斷調查，這一狀況開始改變。

TD產業聯盟秘書長楊驊近期表示，TD-LTE終端市場無需五模一刀切，在國內芯片企業五模產品還不成熟的時候，要有三模產品的發展空間。

目前，全球有超過17家芯片企業投入LTE終端芯片的開發，大大高於2G和3G時代的數量，競爭也隨之更加激烈。但在LTE 4G芯片，特別是五模解決方案方面，國內芯片企業技術與高通差別2-3年。

但是由於不牽扯到WCDMA/CDMA專利，在GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模芯片方面，聯發科、展訊、聯芯科技等國產廠商都已推出了相關方案。

業內分析人士認為，受中國移動此次4G終端政策調整，受影響最大的是高通。從五模硬指標降到三模，高通在中低端芯片領域將面臨來自多家國內企業競爭，在中高端4G芯片解決方案方面明年三季度開始，還將面臨聯發科、英特爾、三星等企業衝擊。高通在中國的市場壓力陡然增大。