國產半導體裝備業崛起 破海外壟斷需技術創新

與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，當前國內高端製造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產半導體裝備業亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態鏈體系。

國產半導體設備業迅速崛起

據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路製造裝備、集成電路先進封裝工藝製造裝備、高亮度發光二極管製造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。

中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠表示，“十二五”期間國家出台支持發展半導體設備製造業的諸多政策，國家科技重大專項“極大規模集成電路製造裝備與成套工藝專項”明確提出，“十二五”期間將重點進行45—22納米關鍵製造裝備攻關等，使裝備和材料佔國內市場的份額分別達到10%和20%，並開拓國際市場。

記者從日前舉行的“2013年中國半導體制造裝備戰略峯會暨半導體設備市場年會”上獲悉，中國電子專用設備工業協會17家半導體設備製造商統計，2012年國產半導體設備銷售收入為36.8億元人民幣，預計2013年國產半導體設備銷售收入為42億元人民幣。

與國際巨頭相比仍存較大差距

隨着國家啓動專項的支持和推進，一些關鍵半導體設備已從2000年落後國外先進水平5代，縮短為現在的1－2代，已有部分設備可以在大生產線上替代國外設備。但僅僅有幾種設備國產化還遠遠不夠，國內仍然沒有整線製造的能力。許多國產半導體設備中的關鍵零部件也仍不具備國產化能力，依然需要進口，這也使得國產設備的完全自主仍然面臨挑戰。

《電子工業專用設備》執行編輯黃剛表示，我國半導體設備的發展始於模仿，設備本體的設計與製造和與之配套的工藝技術脱節比較嚴重，戰略模式、商業模式、創新能力與國際巨頭相比仍存較大差距，而且設備供應商缺乏對產品應用趨勢和發展方向的深入瞭解。即使某些設備供應商的研發團隊具有國際前沿技術研發能力，開發出高端設備，卻苦於沒有機會進入應用領域進行驗證，導致無法在工藝驗證及批量生產過程中發現問題、改進設備，最終高端設備無法實現批量銷售、缺乏市場競爭力。

和國外相比，目前國內半導體裝備產業投入不足，規模過小。我國集成電路產業還遠未達到可以支撐自我良性發展的規模。據計算，解決中國芯片進口量30%，需要150萬片／月(12吋折算)產能，而現有產能僅為8吋產能40萬片／月，12吋產能6萬片／月。另外，國內半導體裝備企業差異化競爭力和創新能力存在不足。企業缺乏差異化的產品規劃，產品碎片化、同質化嚴重，無力開展系統性的研發工作等。

盛美半導體董事長兼首席執行官王暉認為，在全球半導體裝備領域，激烈競爭造成產業的集中和壟斷，設備市場進入門檻極高。每種設備有兩到三個壟斷的設備公司，各有幾十億到百億美元的年產值。而中國的芯片生產的技術和規模有限，國際設備市場95%不在中國，國內市場目前又不足以支撐一個完全內銷的設備行業。

另外，由於從設備開發、引入市場、到實現收支平衡的週期較長，需要大量資金的支撐，而風險投資一般很難持續投入和支持。

憑藉技術創新實施產業突圍

為推動中國集成電路產業進入“黃金髮展時期”，葉甜春表示，一是面向國家集成電路產業鏈建設和戰略性新興產業發展，以局部關鍵技術突破為主向全局性、系統性、集成性重大創新轉變，組織創新研發聯盟，重點提升企業創新能力。二是要從“跟隨戰略”轉向“創新跨越”，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品。

中晟光電董事長陳愛華認為，國產半導體裝備企業要準確把握和確定市場與客户的關鍵需求；創新與經濟效益相結合，開發既具有核心競爭力，又能滿足客户最關鍵需求的產品；國產半導體裝備市場化初期也是最關鍵的時期，亟須產業鏈之間相互支持與合作。

“國產半導體設備產業發展要遵循產業發展的規律。”尹志堯表示，面對國際集成電路產業“超級壟斷”和國內“春秋戰國”的勢態，本土半導體設備公司要有政府的政策扶持，要有資本運作的機制和一定的資金投入，以及高端人才組成的領軍團隊等。

而對於當前半導體設備工業知識產權壁壘很高，國外企業用知識產權作武器阻止新公司進入市場的不利局面，國內企業必須對現有的專利進行全面分析，必須有自己獨立的知識產權，也必須尊重他人的知識產權。

此外，國內半導體設備廠商必須有打入國際市場的部署和渠道，要和海外客户建立良好關係，實行雙贏策略。