華為高端8核芯片“麒麟”取得歷史性突破 中國半導體業現崛起曙光
華為旗下的芯片品牌海思於6月6日發佈了高端處理器“麒麟 Kirin 920”，在業界引起一陣騷動。首次亮相的“麒麟”芯片，不僅滿足8核、4G等手機業前沿要求，還是全球首個支持Cat6（一種網絡數據傳輸協議）的手機芯片，支持峯值300Mbps的極速下載，這一技術領先國際巨頭高通和聯發科一年時間。儘管從整體技術上來看，華為還遠遠無法與高通相提並論，“麒麟”芯片已經可以被視為一個歷史性的大突破。不少業內人士認為，海思麒麟的發佈代表了國內半導體行業的崛起，但也有聲音提醒，在製造工藝上中國企業與國際水平仍然差距明顯。
對此，華為總裁有着自己的看法。任正非在華為公司2013年年報的CEO致辭中表示，“我們只可能在針尖大的領域裏領先美國公司，如果擴展到火柴頭或小木棒那麼大，就絕不可能實現這種超越。”華為海思平日的低調宣傳，和在網絡通信技術上的集中發力，都是任正非這裏理念的踐行。
華為發佈高端處理器“麒麟Kirin920”
華為的“世界級”芯片
那邊廂，全球第二大芯片設計企業博通（Broadcom）剛剛無奈宣佈退出手機基帶芯片業務；這邊廂，華為旗下芯片企業海思上週五首次以“麒麟”品牌發佈了一款世界級芯片。
對於Kirin920，華為官方是這樣描述的，支持300M峯值速率、全球率先實現LTE Cat6手機商用；8核big.LITTLE GTS架構，支持4G/3G/2G共5種制式；集成智能感知處理器I3，全球首款內置專業音頻處理器Tensilica HIFI3等等，言語之間透露着霸氣。
“目前發佈的這顆芯片不僅滿足8核、4G等手機業前沿要求，還在全球首個支持Cat6。”一位參加了海思最新芯片發佈會的業界人士表示，“這一點連手機芯片行業兩大巨頭高通、聯發科也還沒做到”。
在網絡速度方面，華為的確已經證明了自己的實力。當前網速為150Mbps的Cat4時代，華為就領先高通一年，而到了網絡速度達到300Mbps的Cat6時代，華為仍然領先整個產業一年時間。
華為公司高級副總裁餘承東對此也頗為自豪。他表示，全球只有三家手機廠商能自己設計處理器，華為是其中唯一的中國手機廠商，而他們有業界最領先的網絡通信技術，全球最大規模、最複雜的芯片調測實驗室環境。
華為海思此次首次啓動的“麒麟”品牌，也很容易讓外界把其與高通旗下“驍龍”品牌聯繫起來。今年3月，著名的芯片跑分軟件安兔兔的官方網站上就曬出了據信是Kirin 920的華為8核芯片跑分成績，圖片顯示其跑分已經超越了高通今年發佈的四核旗艦“驍龍801”，稍微落後於還未量產的“驍龍805”。
網傳華為8核處理器的跑分圖
發力芯片的邏輯
石油、芯片、鐵礦石、液晶面板多年來是中國進口額位列前四的單項商品。其中，與電子信息業相關的兩個中，液晶面板由於近年來京東方、TCL集團的發力，國產替代已有較為明顯的效果，而芯片的進口額和貿易逆差反而在不斷加大，甚至已經超過石油，位列第一進口大户。
海關總署在今年1月發佈的數據顯示，去年中國集成電路進口額為2322億美元，同比上一年增長34.6%，超過當年原油進口額的2196億美元；集成電路的貿易逆差額則連續四年擴大，至1441億美元。
芯片是電子信息業的“心臟”，無論是從產業安全還是從國家安全的角度來看，這一上游產業的發展都牽動人心。正是在這個意義上，國家層面正不斷釋放扶持集成電路產業發展的政策信號，包括扶持基金等在內的一系列政策細節有望在近期出台。
對於華為來説，涉足芯片業務，顯然不需要理由。華為從2006年開始啓動智能手機芯片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智能手機芯片。
2013年11月，華為曾發佈一款400G骨幹路由器產品，成功商用於阿里巴巴集團的“雙11”購物節，比以往一路領先的美國思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上的支持發揮了重要作用。
在4G手機市場，中國移動此前對其4G手機終端選型時，最終入選產品的芯片供應商，除了高通、Marvell之外，就只有華為海思。由於聯發科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手機廠商的芯片供應受制於高通，而華為則可以藉由海思的芯片支撐推出P7，硬件性能不遜採用高通公司高端芯片的產品。
發展到現在，華為海思在規模上已經做到中國大陸第一。中國半導體行業協會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業”中，海思以74.2億元的銷售額位列第一。今年3月，華強電子產業研究所統計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜中，海思以21億美元同樣居於首位，其規模是排名第二位的展訊的2倍。
中國半導體崛起？
電子創新網總裁張國斌稱，麒麟Kirin920是第一個集成LTECAT6模塊的單芯片方案，這個確實要早於高通公司，僅憑這點，就是一個歷史性的大突破了。而且華為在LTE方面積累了大量專利，在4G時代，真的是有可能實現超越的。
但電子行業知名分析師孫昌旭認為，中國距離半導體產業的崛起還差十萬八千里。他指出，處理器時代比的是工藝，用户數和兼容性。所有最先進的工藝都不在我們手裏要去求別人，中國廠商只能享受到次代工藝。還有，國資的收購使兩家本來充滿活力的本土ic公司變成雞肋。龜兔賽跑現在兔子越跑越遠了。只有我們自己的半導體代工產崛起了才能叫中國半導體崛起！
孫昌旭表示，這15年中國半導體走了一條畸形的路。過度發展ic設計業（Fabless），而製造工藝一直處於超落後狀態，説是要向美國學習直接發展IC設計業，代工給第三方。殊不知人家美國是從IDM發展起來的，所有工藝的核心掌握在人家手上。並且TSMC等代工廠是人家的後花園，儘管與你的距離最近，但是跟你的關係最遠。
任正非：我們只可能在針尖大的領域裏領先美國公司
“針尖式生存”
對於中國芯片產業整體落後的現狀，華為公司有着自己的看法。
據接近海思的人士透露，目前海思的團隊主要分為三部分：分別服務於系統設備業務、手機終端業務、對外銷售部分。其中，對外銷售的主要是安防用芯片和電視機頂盒芯片，尤其在國內安防市場的佔有率極高，已經超過德州儀器成為第一名。不過，這部分的年營收規模相對不大，約為2億美元；團隊規模最大的是服務於系統設備的團隊；服務於手機終端的海思團隊規模在1500人左右。
此次發佈麒麟芯片的即屬服務於手機終端的海思團隊。“儘管團隊規模與聯發科的8000人相比還不算大，但在負責通信的基帶芯片技術上，可以説已經不輸於甚至超過聯發科了。”前文提及的接近海思的人士認為，華為的通信背景和積累，對海思在手機基帶芯片上的追趕提供了幫助。
“高通也許有Cat6技術，但至少在目前尚未發佈，市場主導者在發佈新品時會有自己的節奏考慮，會考慮自己龐大產品線的產品生命週期。”該人士説，這些都意味着海思最新發布的麒麟芯片是一款世界級產品。
儘管在技術和產品上已經擁有很強實力，華為海思一貫以來的策略卻可以用“韜光養晦”來形容，甚少對外披露信息。
華為試圖以此緩解來自外界包括競爭對手和合作伙伴的顧慮和警惕。華為公司CEO任正非曾將此概括為“針尖式生存”。任正非在華為公司2013年年報的CEO致辭中表示，“我們只可能在針尖大的領域裏領先美國公司，如果擴展到火柴頭或小木棒那麼大，就絕不可能實現這種超越。”
海思堪稱華為“針尖式生存”的樣本之一。這一點其實在現實中已有應驗。2012年3月，華為在巴塞羅那電信展上披露了四核芯片K3V2，並透露會將其用於自身的高端智能手機Ascend D。但後來，這款手機的上市時間比原定晚了好幾個月。接近華為終端的人士透露，其中的原因之一就是，由於產品消息的高調發布，作為同行的三星公司對這款四核產品有所忌憚，於是在手機屏幕供應上卡了一段時間。
經此事件，華為公司對有關海思的宣傳更加謹慎。