薄的不妥協 金立S5.1從用户出發鑄造最薄

説到超薄手機，我們不得不追溯到2004年問世的經典機型MOTO V3，該機不僅採用翻蓋設計、厚度僅有13.9mm，同時它也成為MOTO刀鋒系列的開國功臣，為日後幾年MOTO超薄刀鋒設計流奠定了基礎。由此可見，將手機做到薄的極致，不僅是廠商對產品的研發態度，同時也是消費者對手機產品的一種極致認可。藉此設計極致和MOTO成功履歷，最終吸引了很多國產手機品牌大膽的進入到該領域，並且一再創造奇蹟、鑄造行業巔峯，同時也向全世界展現了中國手機在超薄設計研發上的不斷追求極致精神。

回到當下讓我們一睹中國手機的超薄設計領域，國產手機品牌金立旗下超薄手機ELIFE S5.1不久前剛剛被列入吉尼斯世界紀錄（5.15mm），成為世界最薄的智能手機，而如今市面上又冒出了新的品牌產品再次刷新了這個記錄，以4.85mm問鼎全球最薄。但是仁者見仁智者見智，雖然這款新品以4.85mm號稱全球最薄，但凸起的攝像頭、沒有配備3.5毫米耳機口等等都成為它在產品上的硬傷。

那麼問題就來了！作為手機廠商，在研發一款超薄手機的過程中，是應該盲目的去追求最薄呢？還是應該從用户體驗出發，進行多方面考慮，然後鑄造一個完美極致的超薄？相信大多數消費者在面對以上問題後，都會選擇後者作為答案，因為產品最終是要銷售給用户的，如果盲目的去追求最薄，那麼出發點就不再是以用户為核心，這樣的產品即使最薄也失去了它的存在意義。

説了這麼多，接下來進入正題，金立ELIFE S5.1是一款被列入吉尼斯世界紀錄的最薄智能手機，在它上市之時，不僅成功的將智能手機做到了全球最薄這個巔峯，同時也從多方面為用户考慮，真正將其鑄造成一款完美極致的最薄手機，它沒有醜陋的外凸攝像頭，它也沒有閹割掉3.5mm標準耳機口，完完全全的為消費者呈現出一場致薄盛宴。那麼，金立是如何將其鑄造成為完美致薄的呢？在研發中遇到的難點又有多少？下面就由筆者為大家全部奉上，逐個解析。

研發難點一：攝像頭部分，拒絕攝像頭外凸，讓最薄變的更精準！

從整個行業來看，手機廠商想要做一款超薄手機是很簡單的，但想做一款真正的超薄手機那就變的很難，因為攝像頭組件是一個制約他們成敗的關鍵，很多廠商為了降低研發成本往往都會選擇攝像頭凸起處理，這樣不將凸起攝像頭計算到機身厚度中的做法屢試不爽，就連昔日的刀鋒霸主MOTO也喜歡打這樣的擦邊球。

出於對產品研發的極致追求，金立ELIFE S5.1的研發難點在於要把鏡頭組件做到與背板平齊，完全不突出，這是非常困難的。金立為了解決這一問題，找了多家攝像頭組件供應商，並且經過與自家影像部門的共同努力後，最終單獨定製出一枚S5.1專屬的超薄型鏡頭組件。可惜受制於體積，金立只能使它達到800萬像素水平，但它的成像效果卻依然可以達到業界標準水平了。

研發難點二：如何將3.5毫米耳機口塞進5.15毫米的超薄機身裏？

眾所周知，在超薄手機發展歷程中，很多國產品牌為了盲目的追求超薄機身，不得不閹割掉3.5mm國際標準化的耳機接口，這一舉措不僅為消費者帶來了大大的不便利，同時也徒增了額外購買耳機的費用，完美屬於超薄手機研發過程中的最大敗筆，簡直是殺敵一千自損八百的路數。而金立ELIFE S5.1手機的研發過程中充分考慮到了這一痛點，以用户體驗為核心，經過幾十次的設計改稿，最終將3.5mm標準耳機接口塞進5.15mm的超薄機身中。

研發難點三：散熱部分，兩張17nm散熱貼膜、一張吸熱銅箔、導熱硅脂等

手機越纖薄、越小巧，那麼內在的温度就會越難散放，而研發一個超薄手機肯定會遇到散熱這個棘手的問題。那麼面對散熱部分，金立將如何做出處理呢？由於金立ELIFE S5.1機身內部的設計非常緊密，所以在導熱方面，金立為其加入了兩張17nm的散熱貼膜和一張吸熱銅箔作為散熱材料，除此之外還在處理器部分增加了導熱硅脂，這樣多方面照顧之後，盡最大可能增加了金立ELIFE S5.1的散熱能力。

研發難點四：0.3mm鋁板，不僅做最薄，還要做最堅固的機身

前不久，蘋果6正式在國內上市，叫好聲中也充斥着各種負面新聞，其中易掰彎就恰恰打在了蘋果6的致命點上，由此也像整個行業證明了，就連蘋果這樣的大廠都無法去掌控纖薄和堅固的平衡度。那麼，手機變纖薄，在設計上是向美的致敬，但從使用上卻是向體驗的挑戰。

為了保證金立ELIFE S5.1的機身強度,金立官方為其使用了日本供應商”日本輕金屬公司”出品合金材料，並且在內板部分採用了由”日本住友”提供的業界最薄而且最堅固的0.3mm鋁板，雖然成本上被迫超出研發預算，但高強度的合金材料組合，卻保證了較為堅固的機身骨架。此外，相對於不鏽鋼材質，鋁合金也具備更加輕盈的特點，有效的降低了機身重量，而這一優勢就能實實在在的表現在實際使用生活中。假設：當我們的手機跌落地面時，因為有着更加輕盈的機身可以使手機在跌落時受到的衝擊更小，最終使得手機更加不易碎裂。

研發難道五：內置電池纖薄、容量大，真正做到外觀、性能、續航三者平衡

自手機進入到智能系統新紀元後，在研發上遭遇的最大瓶頸就是電池續航，眾所周知，隨着手機配置性能的不斷提升，在手機內部這種寸土寸金的地方，每一個電子元器件的安放擺設都是有極高難度的，而在非常有限的機身內放置多種主板芯片原件和電池更是難上加難的事情。為了制衡外觀、性能、續航三者，金立找到了業內最有名的電池供應商，經過長達半年的努力，他們共同研發出了又薄容量又大的電池，同時也盡最大可能為電池留出了足夠的空間。

*總結：*研發一款超薄手機看似簡單，卻內藏玄機，如果一味的追求最薄，那麼最終打造出的手機只能稱得上是樣子貨，因為它的出現並非為消費者準備，而是為了爭奪最薄這個皇冠，只有真正的從用户角度出發，以極致的心態去研發，這樣的產品才能獲得業內和消費者的最終認可。那麼，通過以上對金立ELIFE S5.1的研發難度解析，相信大家都已經認識到一款完美極致超薄的智能手機在鑄造過程是多麼的困難重重，也看到了金立在產品研發上的高水準和以人為本追求極致的態度。