金立在印發布超薄智能手機Elife S5.1

*【環球科技綜合報道】*據印度網站ndtv 11月25日消息，金立(Gionee)在印度發佈“全球最薄智能手機”Elife S5.1，厚度僅有5.1毫米，售價為18，99盧比(摺合人民幣約1900元)，將於12月首周在印度開售。

金立Elife S5.1手機外殼由玻璃和金屬合成，同時創造了“世界最薄智能手機”吉尼斯記錄。然而，Oppo卻於10月份打破了該項記錄，Oppo R5 的厚度只有驚人的4.85毫米。

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金立Elife S5.1 機載安卓4.3和Amigo 2.0 UL系統，配備4.8英寸Super AMOLED屏幕，像素為720x1280，搭載1.2GHz四核高通驍龍400處理器，支持1GB RAM，16GB不可擴展內存。

金立Elife S5.1擁有800萬後置LED攝像頭，500萬前置攝像頭。金立正在建立LTE技術聯通，但印度網絡能否支持LTE尚不知曉。其他技術聯通包括藍牙4.0、微型USB2.0、Wi-Fi和OTG。該款手機自重100克，置2100毫安時電池，有黑、白、粉和薄荷綠四種顏色。

金立曾決定於2013年第一季度打入印度市場，還曾是印度多個手機品牌的設備製造商。金立原計劃於3月份在印度發行自稱當時世界最薄手機Elife S5.5，售價為22999盧比(摺合人民幣約2300元)，但直到5月份才問世。(實習編譯：盧曼 審稿：陳薇)