除了最薄還有什麼?vivo X5Max功能預測
超薄手機這玩意永遠都有市場,記錄也歷年都會被刷新,近幾個月來更是瘋狂,先是金立Elife 5.1將手機的厚度降低到5.1毫米,之後OPPO又拿出了4.85毫米的R5。你以為這就到頭了嗎?錯!告訴你年度壓軸的4.75毫米馬上就滾滾而來了。
當然薄只是一方面,網友對這款手機的配置和特性腦洞大開,各種爆料、各種猜測。眼瞅着下週(12月10日)這款產品就要發佈,讓我們先來整理一下它的特性吧。
到底有多薄?4.75毫米的厚度

從各種信息源來看,即將發佈的vivo X5Max成為全球最薄手機已經毋庸置疑了。從最新發布的截圖來看,其機身僅比3.5mm耳機接口厚了一丁點,和傳説中的4.75mm比較接近……不管是幾毫米,總之它肯定是最薄的手機產品,沒有之一。順帶説一句,機身厚度控制得這麼薄卻依然提供3.5mm,確實很是為音樂愛好者着想。
要把尺寸控制到如此水平,必然意味着各種黑科技的大放送,比如“單面臨界布板”。從vivo放出的資料可以看出,這個技術實現了超高集成度的元器件佈局,極大程度地壓縮了主板厚度,讓786個元器件密集排列,單面板佔比高達90%。


對於超薄機型來説,一旦實現了薄,大家就不可避免地擔心起其強度如何——畢竟前陣子那iPhone 6各種掰彎、各種拗造型的段子滿天飛,有些擔心也在所難免。
vivo X5Max估計不用我們太擔心,從目前的資料看,其設計團隊在提高機身強度上也花了不少心思。比如其機身的“多梁機翼中框”,在納米注塑一體成型的鋁合金中框上,通過激光焊接疊加三層鋼板,並運用機翼加固原理內嵌多層骨位加強梁,解決了厚度與強度之間的矛盾。當然這是廠商宣稱的一種“玄學”,到底怎麼樣?嘿嘿,發佈了之後我們掰一掰再説。
主板設計中也考慮到了強度問題,通過10層布板、4層銅箔等工藝,不僅保證了穩固性,對散熱能力也得到了提升。

超薄設計之下,耳機孔也有額外的加固措施,採用了全新設計的零部件——“繭式互鎖耳機座”,再這樣發展下去,耳機孔就會成為影響手機瘦身的最大障礙,所以有的廠商乾脆取消了這個最受愛戴的接口,以後耳機都不能和超薄手機愉快地玩耍了。
其外殼工藝也有創新,“陶肌工藝”將奧氏體不鏽鋼與納米級防指紋塗層結合,應該能獲得很好的觸感,而且實現了零指紋觸摸。
怎麼插卡?與或卡託

對於很多雙卡雙待且支撐擴展卡的手機來説,卡槽的設計其實是個難題,我見過不少在機身側面一字排開三個卡槽的“奇葩”醜陋設計,只能説這設計師真是倔強。
X系列也是一直提供雙卡配置,不過在X5Max上有點不一樣,“與或卡託”這個創新聽起來相當高大上。不過,一般用户對這個vivo製造的名詞肯定會有些迷茫,在此稍微解釋下吧,“與”指的是雙卡設計,即卡託可以同時容納主卡、副卡共兩張卡;“或”説的是副卡部分的新特性,這個位置既可安放Nano SIM卡,也可安放TF存儲卡,我好像已經看到了一堆人拿到手機之後開始撓頭了——不會用。
音質到底咋樣?Hi-Fi 2.0
説到底其實X系列主打的功能都是音樂,之前的X3、X5都不例外,甚至還有K歌套裝,而Max版從字面理解似乎應該有“加強”之意,音頻設計有所升級是在正常不過的期待了,據稱其帶來了全新的Hi-Fi架構,vivo稱之為Hi-Fi 2.0,應該是為了回應之前MX4 Pro發佈時在音質方面吼出的“豪言壯語”。但什麼是Hi-Fi 2.0?老實説我也不知道,應該是從芯片到算法的一次革新,不過老實説我個人認為手機音質在經過近兩年的瘋狂比拼之後,已經快要接近天花板,還能有多大的提升空間呢?