除了最薄還有什麼？vivo X5Max功能預測

超薄手機這玩意永遠都有市場，記錄也歷年都會被刷新，近幾個月來更是瘋狂，先是金立Elife 5.1將手機的厚度降低到5.1毫米，之後OPPO又拿出了4.85毫米的R5。你以為這就到頭了嗎？錯！告訴你年度壓軸的4.75毫米馬上就滾滾而來了。

當然薄只是一方面，網友對這款手機的配置和特性腦洞大開，各種爆料、各種猜測。眼瞅着下週（12月10日）這款產品就要發佈，讓我們先來整理一下它的特性吧。

到底有多薄？4.75毫米的厚度

從各種信息源來看，即將發佈的vivo X5Max成為全球最薄手機已經毋庸置疑了。從最新發布的截圖來看，其機身僅比3.5mm耳機接口厚了一丁點，和傳説中的4.75mm比較接近……不管是幾毫米，總之它肯定是最薄的手機產品，沒有之一。順帶説一句，機身厚度控制得這麼薄卻依然提供3.5mm，確實很是為音樂愛好者着想。

要把尺寸控制到如此水平，必然意味着各種黑科技的大放送，比如“單面臨界布板”。從vivo放出的資料可以看出，這個技術實現了超高集成度的元器件佈局，極大程度地壓縮了主板厚度，讓786個元器件密集排列，單面板佔比高達90%。

對於超薄機型來説，一旦實現了薄，大家就不可避免地擔心起其強度如何——畢竟前陣子那iPhone 6各種掰彎、各種拗造型的段子滿天飛，有些擔心也在所難免。

vivo X5Max估計不用我們太擔心，從目前的資料看，其設計團隊在提高機身強度上也花了不少心思。比如其機身的“多梁機翼中框”，在納米注塑一體成型的鋁合金中框上，通過激光焊接疊加三層鋼板，並運用機翼加固原理內嵌多層骨位加強梁，解決了厚度與強度之間的矛盾。當然這是廠商宣稱的一種“玄學”，到底怎麼樣？嘿嘿，發佈了之後我們掰一掰再説。

主板設計中也考慮到了強度問題，通過10層布板、4層銅箔等工藝，不僅保證了穩固性，對散熱能力也得到了提升。

超薄設計之下，耳機孔也有額外的加固措施，採用了全新設計的零部件——“繭式互鎖耳機座”，再這樣發展下去，耳機孔就會成為影響手機瘦身的最大障礙，所以有的廠商乾脆取消了這個最受愛戴的接口，以後耳機都不能和超薄手機愉快地玩耍了。

其外殼工藝也有創新，“陶肌工藝”將奧氏體不鏽鋼與納米級防指紋塗層結合，應該能獲得很好的觸感，而且實現了零指紋觸摸。

怎麼插卡？與或卡託

對於很多雙卡雙待且支撐擴展卡的手機來説，卡槽的設計其實是個難題，我見過不少在機身側面一字排開三個卡槽的“奇葩”醜陋設計，只能説這設計師真是倔強。

X系列也是一直提供雙卡配置，不過在X5Max上有點不一樣，“與或卡託”這個創新聽起來相當高大上。不過，一般用户對這個vivo製造的名詞肯定會有些迷茫，在此稍微解釋下吧，“與”指的是雙卡設計，即卡託可以同時容納主卡、副卡共兩張卡；“或”説的是副卡部分的新特性，這個位置既可安放Nano SIM卡，也可安放TF存儲卡，我好像已經看到了一堆人拿到手機之後開始撓頭了——不會用。

音質到底咋樣？Hi-Fi 2.0

説到底其實X系列主打的功能都是音樂，之前的X3、X5都不例外，甚至還有K歌套裝，而Max版從字面理解似乎應該有“加強”之意，音頻設計有所升級是在正常不過的期待了，據稱其帶來了全新的Hi-Fi架構，vivo稱之為Hi-Fi 2.0，應該是為了回應之前MX4 Pro發佈時在音質方面吼出的“豪言壯語”。但什麼是Hi-Fi 2.0？老實説我也不知道，應該是從芯片到算法的一次革新，不過老實説我個人認為手機音質在經過近兩年的瘋狂比拼之後，已經快要接近天花板，還能有多大的提升空間呢？