三星發佈Exynos 8890旗艦芯片 能效提高10%

（Eskimo）三星日前發佈了旗下最新的高端移動芯片Exynos 8 Octa 8890。和高通的驍龍820一樣，這款芯片將所有元件都放進了單獨一片硅板當中。

據介紹，Exynos 8890是三星第二款使用了14nm晶體管制造技術（FinFET）的移動芯片，可通過3D設計提升能效。與此同時，它還是三星第一款全面集成的單芯片處理器。Exynos 8890基於64位ARM架構所打造，並使用了4個定製處理核心和4個ARM Cortex-A53核心。

這款芯片還採用了ARM的Mali-T880 GPU，可承諾帶來“高度沉浸的3D遊戲和栩栩如生的虛擬現實體驗”。此外，三星把調制解調器壓縮到了芯片當中，可提供最高600Mbps的移動數據下載速度和最高150Mbps的上傳速度。三星還提到，這款芯片的節能性要比Exynos 7 Octa系列高出10%。

三星表示，Exynos 8890將在今年年末投產。但有韓國媒體爆料稱，三星的系統LSI業務發展部門實際上已經在本週開始了這款芯片的生產。據猜測，這應該是由於明年的Galaxy S7和S7 Edge兩部手機被提前到了1月份發佈。

據悉，Exynos 8890將被Galaxy S7和S7 Edge的國際版所使用，而在美銷售的機型則會使用高通的驍龍820旗艦芯片。