傳三星S7將配熱導管 解決設備過熱問題

*來自最新報道稱，三星下一代旗艦智能手機Galaxy S7將整合一種熱導管，這家公司正在測試不同熱導管類型和形狀，並且在今年年底前他們將最終決定是否會啓用這種熱導管。*需要説明的是，如果傳言是真，三星Galaxy S7並不是首款整合熱導管的智能手機，索尼 Xperia Z5 Premium, 小米Mi Note Pro以及OnePlus 2都已經使用了類似解決方案來試圖解決驍龍810芯片過熱問題。

手機使用時間過長，屏幕和機身會發燙，這是很多手機面臨的現狀。根據最新媒體報道，為了解決此問題，三星將考慮在Galaxy S7智能手機中安裝一種熱導管。

數月之前，高通公佈了其最新一代驍龍820芯片所有規格信息，隨後有傳言稱，這款系統芯片會導致設備產生過熱問題。這家世界領先的移動芯片製造商很快就否認了這些傳聞，並聲稱，驍龍820芯片沒啥問題。現在，儘管高通不斷地否認驍龍810芯片過熱問題，但大量的證據暗示了這種問題的存在，因此現在人們已經對這家芯片製造商的所説話持懷疑態度。

根據此前媒體報道，三星Galaxy S7將提供兩個版本：一種基於三星自家Exynos 8890芯片，一種基於高通驍龍820芯片。需要提及的是，如果智能手機芯片存在過熱問題，將會影響到整個手機的功能。因此，一種更為有效的解決方案在在一定程度上就能夠提升手機的整體性能。