飛思卡爾推厚度0.34mm物聯網芯片 薄如草葉

據PCWorld網站報道，藉助飛思卡爾薄如草葉的新芯片，智能卡會更智能，健身手環佩戴起來更舒適。

飛思卡爾面向支付卡、可穿戴設備和醫用傳感器等低能耗設備推出的最新芯片厚度僅為0.34毫米，適用於物聯網設備。

PCWorld 表示，K22是一款MCU(微控制器單元)，內置有內存，能通過編程完成特定任務。MCU的處理能力不如PC和手機等運行完整操作系統、配有顯示屏的設備配置的微處理器強大，但它能用於尺寸更小的專用設備，這類設備無需每天充電。飛思卡爾微控制器系統部門經理史蒂文·塔蒂歐斯安(Steven Tateosian)表示，部分MCU包含藍牙Low Energy等無線技術。

新款芯片的厚度僅有當前MCU芯片的約一半，大小為4.1 X 3.6毫米。如此薄的厚度使得K22適用於支付和門禁卡，它們的厚度約為0.75毫米。塔蒂歐斯安表示，這使得卡片廠商能在不增加產品厚度的情況下增添更多功能。

PCWorld 稱，MCU芯片的處理能力和內存能增強標準卡片的安全特性。例如，辦公室的門卡存儲有持卡人及其權限的加密信息。塔蒂歐斯安説，這有助於實現比目前的磁條卡或RFID卡更復雜、基於政策的訪問控制。

這款芯片使配有電子墨水(E Ink)類顯示屏的支付卡能顯示更多信息，其中包括髮卡機構發送的信息。塔蒂歐斯安表示，在商店排隊結賬時，持卡人能在卡片的電容式觸摸表面上輸入PIN碼或繪製圖形。MCU的計算能力將為這奠定基礎。

PCWorld指出，在其他類型設備中，更薄的芯片將使設計師具有更大靈活性。它比更厚的MCU更容易彎曲，尺寸足夠小，適用於能彎曲和伸展的產品中。塔蒂歐斯安表示，一種潛在用途是貼附在皮膚表面的可伸展電子貼片中的血糖監測儀，血糖監測儀甚至能植入患者皮下。在智能手錶等可穿戴設備中，更薄的零部件能使成品尺寸更小。

塔蒂歐斯安稱，目前，設備廠商已經能大批量採購K22以批量生產產品，價格與相對較厚、功能相似的芯片相當。飛思卡爾還計劃降低Kinetis系列MCU中其他產品的厚度。