評論：台對陸資開放集成電路設計產業刻不容緩

近日，大陸海協會會長陳德銘赴台訪問，公開喊話希望台灣當局給陸資鬆綁。台灣經濟主管部門負責人鄧振中也回應稱希望在任期內開放陸資赴台參股IC設計產業(集成電路或半導體設計產業)，但也提出“技術不會被不當移轉、陸資不能竊取商業機密、不會發生不當挖角、避免造成廠商外移”等4大配套措施。這顯示馬英九當局推動兩岸經濟合作的意願雖仍較強，但面對島內的壓力，仍無法大開大闔地開放陸資入島。

當前，兩岸關係正處於重要節點上，兩岸產業競爭性也日益增強。台灣當局唯有加快對陸資開放進程，促成兩岸產業更深度融合，才能避免半導體重蹈面板業的覆轍。

歧視性政策導致陸資赴台難

自2009年6月台灣當局開放陸資入島以來，赴台投資陸資從無到有，逐漸增多，但總體看陸資赴台投資規模仍十分有限，與台灣對大陸上千億美元的投資規模相去甚遠。據台灣“投審會”統計，截至2015年7月，赴台陸資累計約697件，金額僅約12.72億美元。產生這一現象的主要原因在於台灣當局對陸資始終採取歧視性的政策。

首先，陸資所獲待遇遠不如僑外投資。與對僑外投資以負面表列開放方式所不同的是，台灣當局對陸企開放採取“正面表列方式”。台灣當局對陸資開放秉持所謂“以台灣為主，對人民有利”“先緊後松、循序漸進、先有成果、再行擴大”及“優勢互補，完整配套”等原則，期望達到“利益最大化、風險最小化”的政策目標。

在具體開放措施上，台灣當局對陸資採取所謂“正面表列”的方式，截至2015年底已先後開放3波陸資入島(製造業204項，服務業161項，公共建設業43項)，總開放比例約67%。

從台灣當局開放領域看，對陸企開放以製造業為主(製造業開放比例達97%)，服務業(開放比例約51%)和公共建設業(開放比例約51%)開放程度相對較低。事實上，目前台灣已經是服務業佔主體的後工業化社會，製造業利潤空間有限，競爭也較為充分，因而導致對陸資的吸引力不足。與陸資不同的是，台灣當局對僑外資本採取“負面表列”方式，禁止或限制開放項目數不超過40項，開放比例超過96%。

其次，台灣當局對陸資在一些核心產業和企業管理權控制等方面設置障礙，使得不少陸企投資積極性受到極大打擊。同時，台灣當局在“開大門”的同時，許多配套政策並未同步跟進，導致“大門開，但小門、玻璃門、彈簧門存在”的現象較為普遍，造成台灣當局的一些開放措施的“象徵性”遠大於“實質性”。

此外，台灣當局還通過各種方式對陸企展開定期或不定期的審查，使一些企業備受困擾。

限制措施加劇產業發展困境

從表面上看，台灣當局對部分所謂核心產業及經營控制權等方面的限制維持住了台灣的產業優勢，但台灣當局這種“自捆手腳”的做法，不僅嚴重影響兩岸產業的深度合作，還造成台灣產業無法轉型升級，進一步加劇台灣的產業發展困境。

首先，台灣當局的限制並不能影響大陸產業升級。台灣當局限制陸資的一個重要藉口在於保持台灣產業相較於大陸的優勢地位，如過去台灣當局開放面板業赴大陸總要遵循所謂“N-1”原則，但實際上大陸作為新興的發展中大國，與全球主要經濟體都廣泛展開產業合作。韓國等台灣的主要競爭對手積極推動與大陸合作，導致大陸仍能實現自身產業升級，並提升韓國產品在大陸市場的競爭力，從而進一步影響台灣企業在大陸經營發展。

其次，兩岸產業競爭性日益增強，若台灣當局繼續在半導體等核心產業上限制陸資，可能進一步削弱台灣半導體目前的優勢地位。過去由於台灣對兩岸面板業的投資採取限制措施，導致兩岸面板業未有效深度合作，造成大陸面板業崛起，對台灣面板業產生很大的壓力。半導體產業是台灣核心產業之一，而目前大陸也正大力推動半導體產業發展，2014年出台“國家集成電路產業發展推進綱要”，擬投資1200億元的產業投資基金，引發島內半導體等業者的高度憂慮。島內恐懼大陸產業激烈競爭，要求兩岸加強產業合理分工佈局的聲音也空前增強。若台灣還未汲取面板業的教訓，很可能會重蹈覆轍。

當前，台灣經濟面臨着新的發展困境，2015年經濟增長“保1”難度很高。從產業與經濟發展規律看，時與勢都不在台灣這邊，自我設限、固步自封只會進一步加劇台灣經濟發展困境。台灣當局應摒棄對陸資的成見，從台灣經濟大局出發，加快開放陸資入島進程，在IC設計等核心產業開放上有更大的勇氣和魄力，否則，台灣產業邊緣化危機將進一步加深。 (作者為中國社科院台灣研究所助理研究員王敏)