中興微電子多款芯片及方案獲選CSIP“中國芯”大獎

近日，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在廈門舉辦2015中國集成電路產業促進大會暨第十屆“中國芯”頒獎典禮上，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司(簡稱中興微電子)斬獲多項大獎：中興微電子多模軟基帶芯片榮獲本次大會最具重量級的獎項——“最佳市場表現產品”;中興微電子4G芯片平台的《中興自主芯片通信模塊產品在移動健康領域的創新應用》方案榮獲 “2015年年度物聯網解決方案”。此外，中興微電子與中興物聯合作的ME3760/ME3860 LTE模塊產品還榮獲“最具創新應用產品”獎項。

中國集成電路產業促進大會是IC產業一年一度的嘉年華，匯聚工業和信息化部、集成電路企業、電子整機企業、相關行業協會和科研院所等機構代表的15位專家參與了本屆“中國芯”評審。本次大會獲獎是業界對中興微電子自身技術實力的認可，也是中興微電子多年潛心研發的一次厚積薄發。

本次獲獎的多模軟基帶芯片產品是國內首款基於28nm先進工藝，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/WiMAX/TD-LTE/FDD LTE的多模基站芯片。芯片創新的採用了可重構的芯片架構，實現高密度高集成度的軟件可定義的多模基站基帶功能。該芯片已經大量應用在多種制式的移動通信設備中，成為國內外主流運營商的首選。中興微電子無線通信芯片具備滿足當前和未來的寬帶大容量數據的無線通訊整體解決方案，可廣泛應用於需要寬帶移動通信的各種產品和領域中。

獲得“最具創新應用產品”的ME3760和ME3860兩款模塊，均採用了中興微電子ZX297510的4G終端芯片平台。ZX297510是國內首顆採用28納米CMOS先進工藝，並且一次順利Tapeout(投片)終端芯片，具有業界最小的封裝尺寸，已經在國內外大批量上市發貨。基於ZX297510的ME3760和ME3860模塊除了可以提供LTE TDD和LTE FDD雙4G通信能力，還能夠支持LTE TDD 1.8G/1.4G無線寬帶數據專網。ME3760和ME3860模塊已在移動健康、工業路由器、CPE、智能電網等行業的大規模應用與發貨，體現了中興微電子終端芯片穩定可靠的4G通信性能。

未來中興微電子在保持數據類終端芯片領先的同時，將增強在智能終端芯片、物聯網芯片上研發實力，確保中興微電子在移動通訊領域核心技術和知識產權的主導地位。作為國產自主研發芯片的主力軍，進一步打破國外技術壟斷。