紫光集團再擲逾百億人民幣入股台灣半導體業

繼與台灣封測企業力成達成策略聯盟後，大陸紫光集團11日連下兩城，分別投資568億元(新台幣，下同)及119.7億，成為台灣兩大半導體企業——矽品精密和南茂科技股權的第一和第二大股東。

台灣矽品精密工業股份有限公司11日公告稱：紫光將以每股新台幣55元的價格認購矽品約10.33億股，增資後紫光將持有矽品24.9%的股權，成為其第一大股東，並獲得矽品董事會中的一個董事席位。

同日，台灣南茂科技股份有限公司宣佈與紫光集團簽署認股協議書。認購完成後，紫光集團將參與公司約2.99億股私募案，約佔南茂增資後已發行股數25%，成為其第二大股東，並獲得一個董事席位。雙方還簽訂策略聯盟契約。

當天下午的矽品説明會上，董事長林文伯表示，私募案將使矽品參與大陸半導體黃金成長期，進而放眼全球半導體市場與商機。台積電為了拓展商機，決定在南京設置12寸晶圓廠，顯示產業參與大陸市場必要性不言可喻，兩岸形成的大規模半導體市場，其實不應該放棄，否則將限縮公司成長的機會。

他説，台灣半導體產業擁有競爭優勢，現在正是從大陸拿資金來台的時候，要以穩定的根基，擴大兩岸甚至是全球商機，相信未來成長可期，如此一來可確保矽品中長期的利益，未來其他股東都可獲得最大利益。

紫光集團董事長趙偉國日前曾對外表示，計劃在未來5年投資3000億元人民幣，將紫光打造為全球第3大晶片製造商。

目前，台灣IC設計產業仍居全球第二，晶圓代工與封裝測試皆為全球第一。在紫光積極佈局全球半導體產業鏈的大手筆中，台灣是其佈局中重要一環。

2015年10月30日，紫光集團宣佈6億美元入股台灣力成科技股份有限公司，力成在全球半導體的封測試服務中居龍頭地位。紫光以每股75元新台幣的價格，收購力成科技25%的股份，成為後者最大股東。這是陸資首度入股台灣封測廠，在台灣產業界投下一枚震撼彈。

紫光也有“鎩羽而歸”之時。礙於台灣法規限制，紫光集團之前向台灣芯片設計龍頭企業聯發科拋出的橄欖枝被擱置。

台灣輿論指出，全球半導體市場過去30多年，從包辦IC設計、晶圓製造到封裝測試的整合元件製造廠(IDM)垂直型態，逐步發展出水平分工的IC設計公司、晶圓代工廠與後段專業封測代工廠(OSAT)。近年半導體廠商考量研發費用、產品經濟規模、產能利用率以及市場競爭等外在威脅，產業界朝向水平整合方向邁進。

7日，全球半導體晶圓代工廠龍頭、台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)就宣佈將在南京投資約30億美元。本次投資案為100%全額投資，是歷年來台企“登陸”投資單一項目的最大案。台積電董事長張忠謀表示，大陸半導體市場近年成長迅速，“登陸”設廠可進一步把握大陸商機。

面對兩岸半導體產業的競合局面，《經濟日報》就此刊發社論指出，大陸產業政策的“拉力”，讓大陸半導體產業鏈成形且越來越成熟。《工商時報》則認為，目前大陸全力扶持“紅色供應鏈”，並將半導體投資項目納入“十三五規劃”，是台商考量與大陸企業合作的重要誘因。

針對業者要求開放呼聲，台灣工業主管部門表示，審慎評估鬆綁大陸IC設計業登台策略，不會讓台灣業者因法規限制而受困。投資人認為，精簡成本、共同開發產品以創造利潤，讓半導體業進入了“大者恒大”的局面。對於台灣的半導體產業來説，大陸這一龐大市場重要性遠勝過其他區域，如果能兩岸攜手，就能在大陸獲得相對的“主場優勢”。(記者李寒芳、吳濟海）