金屬機身HTC X9工程機亮相 或CES2016發佈

HTC One X9大家不會覺得陌生，此前這款新機已經拿到了入網許可證，有可能成為HTC在新年發佈的第一款手機。而現在，網絡上又曝光了HTC One X9的工程機圖片，從而讓我們對該機的各個細節有了更多的瞭解。

告別多下巴

作為一款定位中端的新機，HTC One X9在配置上不算出色，最為吸引人的地方則是外形上的變化，其正面由一整塊玻璃覆蓋，而觸控屏的底部則採用了觸摸按鍵，加上隱藏式的Boomsound立體聲揚聲器設計，因此徹底告別了以往HTC手機被人詬病的“多下巴”造型。

HTC One X9此次也採用了金屬材質機身以及底部弧邊的一體式設計，而背面上方的攝像頭和雙色温閃光燈看起來與谷歌Nexus 6P有幾分相似。不過，這樣造型設計其實在過去的HTC One V上便已經出現，所以並不存在“借鑑”或是“抄襲”之説。此外，為了獲得更理想的續航表現，該機還配備了3000毫安時電池，至於機身重量則達到了174克，拿在手中應該會有沉甸甸的感覺。

5.5寸觸控屏

HTC One X9還在一些細節上體現了人性化的地方，由於該機支持雙卡雙待和存儲卡擴展，所以在機身兩側設計了兩個卡槽，分別為單SIM卡和SIM卡+存儲卡的設計。但用户在取卡的時候並不需要卡針，而是隻需要將卡託用指甲摳出即可，所以相比其他機型而言無疑顯得更實用一些。

至於HTC One X9的主要配置方面，該機配有一塊5.5英寸1080p分辨率觸控屏，並提供了2GB RAM+16GB ROM的存儲組合，支持最高1TB的存儲卡擴展功能。裝載有500萬像素前置鏡頭和1300萬像素主攝像頭，預計應該會支持光學防抖功能。

明年首季推出

值得一提的是，雖然根據工信部此前公佈的信息顯示，HTC One X9搭載的是2.2GHz八核處理器，但並未公佈具體的型號。不過，由於已經確認該機配備的是聯發科MT6630無線芯片，所以也已基本上證實了HTC One X9將會搭載MTK處理器，預計應該是與HTC One M9+同款的聯發科Helio X10處理器。

目前，網絡上已經曝光了HTC的宣傳海報，以“下一個出眾者“為主題暗示這款金屬新機即將登場。不過，雖然過去傳出會在年底前發佈的傳聞，甚至該機也拿到了入網許可證，但有消息稱HTC One X9要到明年才會發佈。因此，結合此前國外開發者爆料或將在明年第一季發佈的消息，或許意味着HTC One A9有可能會在CES消費電子展上正式登場。