Moto X四代諜照曝光 驍龍820芯配散熱銅管

此前曾有疑似下一代Moto X的工程機諜照被曝光，並傳聞會採用全金屬機身和配備驍龍820處理器。而現在，有網友在貼吧上再次泄露了這款摩托羅拉新機的諜照，並顯示在手機內部出現 了散熱銅管設計，這似乎意味着為解決處理器的發熱問題，摩托羅拉採用了與三星GALAXY S7相似的辦法。

散熱銅管設計

此次網友在貼吧放出的摩托羅拉神秘新機的諜照來看，似乎應該是上次曝光的諜照的另一面，至於最吸引眼球的地方則是出現了散熱銅管設計。由於此前同樣搭載驍龍820處理器的三星GALAXY S7為了解決處理器發熱現象，而傳出可能在手機中採用散熱銅管的説法，因此或許意味着摩托羅拉也有可能採用類似的設計來降低温度，並且驍龍820處理器的發熱有可能仍然存在。

至於這款摩托羅拉新機的其他特色方面，按照網友的爆料稱，該機主打一體化全金屬設計，並且將會是摩托羅拉未來機身最薄的機型，手機背面如樂檬X3一樣為網狀雙揚聲器，並且還會有土豪金版本推出。此外，該機還有黑色拉絲面板，要比現在我們見到的工程機更漂亮一些。

支持指紋識別

摩托羅拉還會為該機加入指紋識別功能，但按照網友披露的説法，其指紋識別傳感器並不會嵌入摩托羅拉的Logo中，而是在手機的正面與方形的home鍵整合在一起。同時按照消息人士在微博上的説法，摩托羅拉不希望採用第三方的指紋識別方案，而是準備採用原生谷歌系統內的，所以只計劃在未來預裝 Android 6.0系統中才使用。

不過，有些遺憾的是，暫時還不清楚該機的其他配置信息，但由於此前業內人士在微博上曾經表示，包括摩托羅拉，索尼，三星和LG等廠商的新款旗艦機型都確定會搭載驍龍820處理器，所以如果該機確為Moto X四代工程機的話，那麼搭載驍龍820處理器自然是順理成章的事情。

明年第二季登場

值得一提的是，根據消息人士在微博上的説法，摩托羅拉未來新機也將加入USB-C接口，但必須是支持Turbo渦輪快充的機型才會配上，所以從Moto X系列的定位來看，該機將來加入USB-C接口應該沒有什麼懸念。此外，按照網友在貼吧的爆料稱，該機確為下一代Moto X的設計方案之一，並且該機還有一個版本存在。而這意味着摩托羅拉正在測試多款工程機，而正式發佈時會採用哪個版本應該還沒有確定。

而在此前，還有網友爆料稱，摩托羅拉下一代Moto X系列將會放棄現有的弧形後蓋設計，所以預計另外一款測試版本會在外形上有所變化。至於該機的發佈時間方面，由於搭載驍龍820處理器的機型除了三星之外，都要明年四月份之後才會出貨，所以結合Moto X系列的發佈週期來推測，這款疑似Moto X四代新機最快也要到明年第二季才會登場。