必超三星蘋果 華為、高通在一起：欲拿下海外

總部位於美國加利福尼亞州聖地亞哥的美國高通公司，今年正好30歲。這家公司30年間共賣出超過75億枚芯片，僅2015財年芯片出貨量就高達9.32億枚，是全球最大的智能芯片公司，但它正面臨前所未有的煎熬。

今年底，繼中國之後，歐盟、日本、韓國和台灣地區也相繼向高通發起反壟斷調查，歐盟委員會指控高通利用其市場主導地位來打壓競爭對手，此舉可能導致高通遭受鉅額罰款。高通在移動芯片領域的絕對壟斷地位正在引起越來越多地區政府的注意。

投資者看到的是，高通已經連續三個財季營收利潤下滑。高通2015財年第四財季營收為55億美元，比去年同期的67億美元下滑18%;淨利潤為11億美元，比去年同期的19億美元下滑44%。壓力之下，這家公司在今年11月裁員15%，在全球解僱了超過4500人，還計劃在未來一年削減14億美元成本。

更糟的是，今年7月，高通在投資人的壓力下考慮拆分業務。經過五個月的評估，高通特別委員會近期發佈新聞稿，稱將不會考慮激進投資者Jana Partners提出的分拆芯片業務和專利授權業務的計劃。CEO史蒂夫·莫倫科波夫對外宣稱，“一個聯合、互補的高通才是最符合股東利益的商業模式。”

資本天性短視，但作為一家過去十年增長都在兩位數的大型上市公司，如果拒絕拆分建議，那麼高通決策層需要快速扭轉經營情況，並讓這家公司保持前途無量的形象。無論是投資者還是高通決策層，都不願看到高通成為移動互聯網時代的下一個英特爾。

利空出盡？

高通是一家站在移動互聯網風口上的幸運公司。儘管1985年就成立，但真正飛起來是在2007年移動互聯網爆發以後，憑藉其在1989年就開始積累的CDMA專利和技術，高通成為全球第一大無線芯片供應商。2009年到2014年是高通極其風光的五年，在這五年中，高通的年營收平均增幅超過20%，但從2015財年開始，高通年營收出現下滑，巔峯期維持了五年。

有分析認為，高通業績下跌與其2014年初推出的不成功的驍龍810芯片有關，此話並非完全沒有道理。作為一家高科技上市公司，市場對高通的期望就是不斷推出引領業界的產品，一旦無法做到，股價就會明顯波動。

高通過去數年在全球佔據超過50%的移動芯片市場份額。2015財年，高通營收的52%來自中國，16%來自韓國，13%來自中國台灣，但在這些核心市場均受到反壟斷調查。今年，高通股價已累計下跌約37%。

部分投資者認為，如果高通公司能夠進行分拆，略微放鬆智能手機芯片市場的主導地位，監管者的態度或許會變得温和。分拆無異於飲鴆止渴。高通CEO史蒂夫·莫倫科波夫最終決定繼續以現有的結構運營。他對外界公開表態，“我們(高通)有一個既定計劃，在適當的時候，該計劃將推動公司利潤增長，我們已經有了一個良好的開端來執行這一計劃。”

如果史蒂夫·莫倫科波夫推動利潤增長的計劃主要聚焦在短期的話，那麼他説得沒錯。高通總裁德里克·阿貝爾(Derek Aberle)在高通第四財季財報發佈後的電話會議中分析，授權營收的下滑拖累公司第四財季淨利潤下滑44%，原因是一些中國手機制造商少報了銷售額，或者直接停止向高通支付無線技術專利費。

今年2月，中國國家發改委宣佈對高通處以人民幣60.88億元罰款，併為智能手機廠商使用其專利設定了官方費率，發改委規定中國手機廠商按照整機價格一定比例向高通交納專利費，這一比例相當於高通此前自行收取費率的65%。

一位中國主流手機廠商高層人士向記者評論，發改委確實向高通開出了天價罰單，但高通按照整機價格收取專利費的商業模式卻在中國被合法化了。記者獲悉，近期，中興、TCL、小米公司已經和高通簽訂了專利授權協議，中國的另一大智能手機廠商聯想也將在近期與高通公司簽訂全新的專利授權協議。聯想公司2015年前三季度在全球賣出1880萬部手機，是全球第四大智能手機出貨商。

高通公司預判，財務上的短期壓力已經利空出盡，高通超過一半的營收來自中國，隨着中國所有主流手機公司陸續與高通簽訂專利授權協議，高通公司的授權營收和利潤將快速反彈。

高通CEO史蒂夫·莫倫科波夫還寄望於新款芯片產品驍龍820反轉市場。高通的另一個核心業務移動芯片處理器也正在遭遇最困難的一段時光。產品失敗、丟掉大客户和令人失望的業績接踵而來。

高通在2014年4月發佈的驍龍810是一款失敗產品，發佈後半年都沒能很好地解決發熱、功耗等問題。不僅讓小米Note出現過熱問題，降價讓市，也讓高通失去了三星這個大客户，三星寧願在旗艦機(S6、S6Edge)上放棄驍龍810，而使用自家的Exynos7420。

市場研究機構Strategy Analytics公佈的數據顯示，今年一季度，高通在全球手機處理器市場雖然以47%份額高踞榜首，但相比2014年同期的55%，有8個百分點的跌幅。這與整個手機處理器產業大勢及競爭對手的態勢相逆。數據顯示，2015年一季度，全球手機處理器市場同比增加20%，海思、英特爾、三星都增長了超過一倍。

12月初，高通在中國發布了驍龍820。高通產品市場副總裁顏辰巍在發佈會上表示，驍龍820不僅綜合解決了發熱問題，還優化了電池續航、性能等方面能力，不僅是高通的旗艦級產品，也是代表移動處理器最高技術水品的作品。

高通需要一款給力的新產品來重新凝聚市場。記者從多個主流手機廠商處獲悉，按照內部規劃，2016年新發布的重要機型將採用驍龍820。更為重要的是，驍龍820為高通和三星的關係緩和帶來契機。 外媒消息稱，三星將在明年推出的Galaxy S7旗艦手機會分為兩種版本，分別使用高通驍龍820以及三星自家的Exynos處理器，“高通版”將主要在中國和美國銷售，發佈時間是明年初。“三星版”則面向其他國家銷售。

這是一個巨頭抱團取暖的時代。前期的市場表現驗證，三星完全可以在高端手機中只採用自家處理器，但依然部分採用驍龍820，核心原因在於三星同樣備受增長壓力之苦。有行業人士向記者評價，高通的驍龍處理器一直由三星電子的半導體部門代工製造，三星需要繼續獲得芯片代工訂單，二者互取所需。

如此來看，短期內高通的兩大業務——專利授權業務和移動處理器業務都將有明顯的業績回彈趨勢，這或許是高通説服投資者的最大理由。史蒂夫·莫倫科夫預期，高通在下一個財季的營收利潤將略微超出預期。2016年下半年就將看到驍龍820帶來的巨大反彈。

後續壓力

解決短期財務壓力之後，高通是否可以在原來的商業模式之上繼續膨脹？答案顯然是否定的。高通的商業模式在全球範圍內絕無僅有。其主營業務是移動終端芯片，但收入主要來自兩大部分：芯片銷售和專利費，專利授權模式才是高通最大的創新——它為合作伙伴提供的是包括芯片產品和相關組合專利的“一站式”解決方案。

這一專利解決方案的優勢在於，不僅包含高通自己研發的專利，也包括高通的IP團隊通過交叉許可納入到自己的專利組合中的第三方優質專利。這樣一來，與高通合作就意味着，高通的合作伙伴不僅可以使用高通的專利，還可以使用高通專利組合中的第三方專利，免除很多知識產權方面的投入和風險，大大降低了手機廠商的經營成本。

這種商業模式不僅讓高通獲取了豐厚的專利收入，還讓高通的芯片方案產品長期佔據主流市場。高通2013財年年報顯示，其專利授權業務以30%的營收佔比，貢獻了高達87%的税前利潤。

但好日子似乎難以繼續了。目前對高通提出反壟斷審查的地區，均是高通的核心市場、中國、韓國、中國台灣。如果這些市場的監管者強迫高通降低專利收費，高通的收入將大大減少。在其他智能手機主要市場，比如印度，高通也很有可能遭遇新一波反壟斷審查 。

減少對專利授權業務的依賴，增加移動處理器業務在利潤貢獻中的佔比，是高通的必由之路。而市場環境對高通並非有利。高通超過一半的營收來自中國，2012年，中國智能機出貨量增長了一倍以上，此後增速逐年放緩。IDC預計，2016年中國智能機出貨量增速僅略高於1%。

下一階段，全球智能手機的增長熱土在亞非拉市場的中低端產品，但這並非高通強項。高通在2014年9月面向低端市場推出驍龍410，支撐了大批定價為“699”的手機，比如紅米2、榮耀暢玩4、聯想樂檬K3、大神F1。但這是一個過度競爭的市場，在MTK、展訊等多家芯片公司壓力之下，驍龍410的售價曾一度從高於10美元降到低於7美元。

近年來，聯發科、展訊等芯片公司與高通的技術差距正在縮小，且前者更善於在中低端市場周旋，高通的優勢依然在中高端手機市場。在這樣的大環境下，在此前的高基數之上提升市場份額，對於高通來説實在太難。

高通確實在順勢而為，希望藉助專利優勢把更多芯片賣給急於拓展海外市場的中國手機公司。記者獲悉，高通正在和多家手機公司談判，希望這些手機廠商在亞非拉等國際市場出售的智能手機搭載高通芯片。

高通還在積極幫助華為進入美國市場。除了進入美國市場的華為手機選用高通芯片之外，高通還在幫助華為與主流電信運營商建立更加密切的渠道關係，此外，高通還能有效幫助華為避免美國專利流氓的糾纏。

以此為交換，華為將給予高通更多的市場支持。 一位不願具名的中國手機公司高層人士向記者表示，高通確實可以幫助這些專利儲備不足的中國公司掃除走出國門的專利障礙。初期雙方會有一定的合作，但要真正立足海外市場，手機廠商還是需要建立自己的專利戰略，並選擇真正合適的芯片供應商。

也就是説，高通專利和市場捆綁的戰略利益確實可以在短期內發揮協同效應，但隨着和競爭對手的差距越來越小、市場越來越成熟，這個協同效應所能發揮的作用將越來越有限。

未來賭局

高通佈局未來市場的另一個難題在於，在產品形態、需求和量級完全不同的IOT(物聯網)市場，高通既有的專利佈局和技術優勢能否延續？它既不擅長定製化服務，更無法掌控量級更大的物聯網設備公司。

高通從2014年開始佈局IOT市場。高通的強項在連接技術，至今，高通在3G/4G網絡的支持上仍有巨大的研發投入，Cat12、上下行載波聚合、LTE廣播等通訊技術都是競爭對手望塵莫及的。

但衡量一個公司在未來市場的競爭力，除了技術，還有商業和市場。按照高通的規劃，高通正在整合包括4G LTE、3G、WIFI、藍牙、NFC等連接技術，推出了面向物聯網的ALLSenn聯盟，這個聯盟的優勢在於，可以讓聯盟成員的設備完全兼容在一起互聯互通，就連HomeKit也是可以兼容的。

利用現有的市場號召力和產業鏈聚合能力整合技術資源，並順應開放大勢，這讓高通在IOT領域掌握了一定的基礎。目前，這個聯盟的成員已經接近150個。在2014財年，高通的非手機細分市場收益超過10億美元。2015財年，這一數字將增長至16億美元;集成高通技術的IoE產品出貨量已經超過1億。

其他巨頭也擅長做這個事情。以英特爾為例，英特爾錯過了智能手機這波浪潮，在平板電腦之後，將生態圈的戰略思維延續到了IOT領域，並將IOT市場視為下一個戰略級市場。無論是技術、市場和商業能力，英特爾都不遜色於高通，雙方之間的佈局也大致類似，未來誰勝誰負，目前難有定論。

高通的另一個挑戰在於，IOT市場更加分散、更加細化，對於一向用一款產品打天下的高通而言，從產品技術導向向市場導向轉型、從大量級市場向細分市場耕耘，以及從一個技術公司向生態產業主導者轉型，這些都需要摸着石頭過河，毫無經驗可循。

換句話説，這個市場反而更加容易給中小型公司爆發的機會，這也是近兩年半導體行業掀起新一輪併購重組熱潮的核心原因所在。而對於英特爾、高通這樣的大型公司而言，想要統治市場，反而很難。

高通還沒有一個很好的辦法在這個市場快速脱穎而出。高通曾在智能手機時代塑造了手機芯片格局，如果不參與下一個時代的秩序建設，就將可能被逐漸形成的新格局吞沒。