展訊與是德科技簽署合作備忘錄 聯手開發移動芯片先進技術

西班牙巴塞羅那2016年2月24日電 /美通社/ -- 展訊通信（以下簡稱“展訊”）作為中國領先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日正式與是德科技公司 (NYSE: KEYS) 簽署合作備忘錄，將共同聯手致力於移動芯片先進技術的研發。雙方將針對新的測試需求（包括手機芯片基帶測試、射頻模塊測試以及一致性測試）合作研發測試解決方案。本次戰略合作中，是德科技將提供移動芯片測試領域的專業知識以及集成軟件及硬件的全套測試解決方案。目前展訊與是德科技正在籌備位於上海的技術中心，該中心預計於2016年5月正式開放。

展訊通信董事長兼 CEO 李力遊博士與是德科技公司總裁兼 CEO Ron Nersesian 在2016年巴塞羅那世界移動通信大會上簽署了戰略合作備忘錄。

憑藉對半導體產業的深入瞭解以及堅實的本土技術支持，是德科技被眾多合作伙伴視為值得信賴的供應商和芯片設計及測試全套解決方案的最佳選擇。本次展訊選擇是德科技作為戰略合作伙伴並聯合建立技術中心，致力於先進技術的研發、芯片設計流程的優化以及一站式客户服務的打造。

“通過是德科技提供的最新測試設備以及專業知識的大力支持，展訊的產品不僅能夠準確地符合芯片規範，同時提升了研發效率，優化了設計流程。”展訊通信董事長兼 CEO 李力遊博士表示。“對於未來的移動設備發展，基於高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的軟件及參考方案的完整交鑰匙平台方案將幫助客户在有效降低開發成本的同時，實現更快的設計週期。本次與是德科技的合作將助力我們為客户提供最佳的用户體驗。在探索未來移動芯片以及其關鍵性能的及時驗證過程中，該技術中心可有效評估候選芯片的核心技術及架構。”

“與展訊在移動芯片領域的強強聯手將幫助我們根據中國的芯片設計公司的真實需求探索創新的技術。”是德科技公司總裁兼 CEO Ron Nersesian 表示。“我們將為展訊提供擁有專業測試知識的技術團隊，協助展訊完成新產品的設計、研發以及驗證，並聯合成立技術中心，在 MIMO、寬帶 DPD、VoLTE/VoWiFi 測試解決方案以及 5G 預研等領域開展緊密合作。”