瑞聲科技亮相世界移動通信大會（MWC 2016）

-展示射頻調諧結構整合方案及WiSpry射頻微機電技術

西班牙巴塞羅那2016年2月24日電 /美通社/ -- 瑞聲科技控股有限公司（「瑞聲科技」或「公司」；股票代碼：2018）與其最近收購的子公司WiSpry亮相於2016年2月22日召開的世界移動通信大會（MWC 2016），展示其結構整合射頻解決方案及天線調諧技術，展位：Hall 2, 2B40MR。

瑞聲科技是全球領先的通信和消費類電子市場的微型元器件整體方案供應商，致力於提供聲學、天線、Haptics、結構件、光學和射頻的技術解決方案。繼塑料外殼、金屬外殼，射頻和聲學方案成功整合至全球公認的智能手機後，瑞聲科技正邁入射頻調諧和聲學結構整合的全新時代，進一步提升差異化的終端用户體驗。

瑞聲科技通過先進技術與金屬外殼的整合，為智能手機廠商提供強勁而全面的支持。公司提供射頻和聲學整合方案，其金屬結構器件外型美觀且功能強勁，均由瑞聲科技內部精工製造。此外公司還提供具備調諧功能的天線整合方案以及環繞立體聲等聲學解決方案。除了智能手機外，公司還為平板電腦、穿戴式設備和物聯網設備等眾多移動消費類電子設備提供整體解決方案。

WiSpry已成為瑞聲科技重要的一部分，其高性能的RF-MEMS天線調諧器已完全整合到瑞聲科技的射頻和聲學整合方案中。隨着LTE-A的持續部署及5G標準的熱議，天線的性能將變得越來越重要。現今人們對更快的上行和下行數據傳輸速率、更高的信噪比，以及對金屬外殼和機身微型化的要求，使得天線調諧的整合方案變得尤為重要。瑞聲科技WiSpry憑藉獨特的市場定位在眾多領域中通過前沿的技術為客户提供設計和製造服務，幫助他們在激烈的市場競爭中獲得優勢。

瑞聲科技研發副總裁Roger Tay博士表示：“瑞聲科技的結構整合方案已見強勁的增長勢頭且實現了金屬殼的大批量出貨，而WiSpry的加入使我們為客户帶來了下一代的整合方案，以實現在LTE市場的差異化。我們很高興能在本屆的MWC中展示瑞聲研發團隊一直努力打造的獨特的整合調諧天線方案。”

關於瑞聲科技

瑞聲科技控股有限公司於1993年成立，並於2005年在香港上市（股票代碼2018.HK），現已成為全球領先的通信、IT及消費類電子市場的微型元器件整體解決方案供應商，為客户提供聲學、觸控反饋、無線射頻及光學的創新技術解決方案。作為行業的領先者，瑞聲科技與多家世界頂尖品牌保持戰略合作關係，產品廣泛應用於智能手機、平板計算機、超薄筆記本電腦、可穿戴式設備等消費類電子產品。

瑞聲科技亦是以下指數之成分股：恒生企業可持續發展指數，恒生中國內地100指數，恒生綜合大型股指數，恒生綜合行業指數（信息科技業），恒生信息科技器材指數，MSCI明晟中國指數，富時香港指數。

公司網站：www.aactechnologies.com

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瑞聲科技控股有限公司

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