高通公司新推3款芯片組 緊跟手機發展步伐

【環球科技綜合報道】近期，中端手機勢頭強勁，銷量可觀，這使得芯片製造商不得不加緊步伐，迎頭趕上。據科技網站Technology Personalized 10月18日報道， 在香港召開的4G/5G峯會上，美國無線電技術通訊公司高通宣佈 “高通驍龍”系列芯片組將新增3款中端產品——驍龍653、驍龍626和驍龍427。未來，這三款芯片組將會提高手機的整體性能並帶來多種新功用。

驍龍653、626和427均支持高通快充3.0技術，比快充3.0充電速度快了27%。採用了CAT 7的X9 LTE調制解調器，相較於X8 LTE調制解調器，前者最大上行鏈路速度提升了50%。配備上行鏈路64-QAM，可提高上傳速度。並搭載LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz。在高清語音(VoLTE)通話中支持增強語音服務(EVS)編解碼，實現出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。一般而言，只有旗艦手機或者高端手機才配備雙攝像頭相機，但這三款芯片組發佈後，將會使更多中端手機支持雙攝像頭相機，提高手機的畫面成像。

驍龍653是652的Pro版本，但驍龍653的整體性能提高了10%。其TruSignal信號增強技術可更好的覆蓋和接收信號。CPU和GPU的性能有所提升，雖然內存寬帶不變，但內存擴展至8GB，翻了一倍。目前653仍搭載Adreno 510 GPU，但峯值頻率有所提升。

驍龍626的運行速度也提高了10%，和原有處理器的管腳和軟件兼容。驍龍427是驍龍400系列首款採用TruSignal技術的芯片組，427 配備海克斯康信號處理器(DSP)，可感應周圍發生的事情，且不會消耗電量。低光拍攝或錄製音頻時，DSP的信號會自動增強。

未來，驍龍系列新陣容還將支持VR / AR、360度全景相機、生物識別傳感器、高效能VoLTE語音服務、機器學習、計算感知和即時聚集連接等功用。(實習編譯：田瑞哲 審稿：李宗澤)