對抗高通？華為麒麟970或採用台積電10納米技術

【環球科技綜合報道】據外媒11月24日報道，華為目前正在開發一種新的旗艦移動系統芯片，被稱為麒麟970。麒麟970將是華為第一款採用10納米制程技術製造的移動芯片。

麒麟970將超越現有的麒麟960，其中Mate 9、Mate 9保時捷設計和Mate 9 Pro均採用麒麟960芯片。它預計是像麒麟960這樣的八核芯片，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規格。麒麟970可能是一款性能野獸，它明年可能成為高通公司驍龍835的強大對手。

高通的驍龍835也將採用10納米制程技術製造。然而，與麒麟970不同，驍龍835將使用三星最新的的10納米工藝技術製造。

雖然麒麟系統芯片目前只能使用在華為自家的設備上，據傳，魅族即將到來的Pro 7旗艦智能手機將使用麒麟960芯片。在大多數CPU密集型基準測試中，麒麟960的性能優於高通驍龍 820以及驍龍 821芯片。強大的性能可能是魅族決定使用麒麟960芯片而不使用三星和高通的旗艦系統芯片的主要原因。(實習編譯：陳祝平 審稿：李宗澤)