聯發科技力爭獲得全球車載半導體20%以上份額

【環球科技綜合報道 記者 王歡】據《日本經濟新聞》11月30日報道，*台灣大型半導體設計開發企業聯發科技將加速開拓面向汽車的半導體市場。該公司總經理謝清江11月29日表示，力爭2020年獲得全球車載半導體各領域20%以上市場份額。*將開拓車內娛樂、利用影像的輔助駕駛、高精度無線通信、信息系統等業務。預計在2019年前後能對企業盈利做出貢獻。

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當天在台北舉行的媒體懇談會上，聯發科技公佈了面向汽車業務的發展路線圖。關於該領域的併購(M&A)問題，謝清江坦承如有機會不排除可能進行併購。明確地顯示出將積極實施併購的姿態。

美國高通提出收購全球車載領域最大半導體企業荷蘭恩智浦半導體等，半導體行業正陸續出現大型併購的動向。聯發科技在6月宣佈，今後5年裏將為開發車載半導體等新領域投入超過2千億新台幣。不僅在企業內部進行開發，還將通過併購來加快該領域的增長。

作為主力的智能手機半導體業務價格競爭日趨激烈，收益性出現下降。為此從中長期角度出發，聯發科技將實現增長的基礎轉向車載等領域。不過，2017年下半年(7-12月)在新產品的幫助下，智能手機業務利潤率將得到改善。聯發科技也顯示出眼下智能手機業務仍值得期待的觀點。