美大學研發超薄芯片問世 屏幕有望捲起來放入包中

*【環球科技綜合報道】*你是否曾設想能夠將電視捲入包中隨身攜帶？亦或是家中玻璃窗瞬間變成顯示器，隨時播放夜間新聞？如今，這一設想成為了現實。據英國《每日郵報》12月7日報道，美國斯坦福大學研究團隊近日開發出一款超薄芯片，厚度僅相當於三個原子。研究員表示，這一芯片可以投入大規模生產。屆時，透明電視、彎曲手機、玻璃顯示器等都將成為現實。

早在2004年，六邊形結構石墨烯的發現證明了單原子層材料的存在。自那以後，科學家們一直致力於開發利用其他類似材料。早前研究發現，二硫化鉬能夠作為開關有效控制電流，對芯片的功能至關重要。而這一芯片正是採用二硫化鉬材料。

然而，如何製成芯片大小的二硫化鉬晶體似乎成為開發過程中的一大難題。這需要採用化學蒸汽沉積技術，製成拇指大小的晶體。原子焚化後作為超薄微晶層存放於“可移動”基質上，這一基質可以是玻璃或者硅。同時，芯片製作過程中，電路需蝕刻在材料中。電氣工程副教授、隊長艾瑞克•波普(Eric Pop)博士表示：“要想更好、更大規模地進行加工生產，我們還需更多努力，但至少我們有所有的基礎構件。”(實習編譯：李瑤 審稿：李宗澤)