更節能 2018年智能手機將進入7納米芯片時代

移動設備如何更快、更薄、更省電呢？芯片必然是關鍵，尤其是芯片的工藝製程，越先進的工藝製程越能夠製造出更小但更強大的芯片。我們已經知道，下一代智能手機芯片，如高通 Snapdragon 835，已經開始採用 10 納米工藝製程了，MTK 的千元芯片同樣不例外。那麼，10 納米之後的 7 納米呢？對此 ARM 方面認為，兩年後即可進入 7 納米時代。

本週一的時候，芯片設計解決方案廠商 ARM，聲稱正在與台灣的芯片代工廠商台積電展開 7 納米芯片技術的合作，ARM 將與合作方共享 7 納米芯片設計的知識產權，屆時台積電將具備設計和生產 7 納米芯片的能力。 ARM 營銷副總裁羅恩·摩爾 (Ron Moore)表示，預計 2018 年台積電將開始提供 7 納米工藝製程的芯片生產。

根據 ARM 公佈的試驗報告， 相比目前台積電的 16 納米工藝芯片而言，更先進的 7 納米芯片將能夠提供 15% 到 20% 的性能提升，但智能手機芯片製造商可以調整結構以獲得更好的性能改進指標。

羅恩·摩爾説，基於 ARM 芯片的服務器和物聯網設備也將會採用 7 納米工藝製造。最終，因此芯片製造商能夠基於他們的需求對 ARM 設計的芯片做出調整。像 VR 虛擬現實和深度學習這種對芯片性能要求更高的特徵，確實給他們在製造工藝方面造成了一定的挑戰，不過可以通過多 GPU 配置進行優化。

羅恩·摩爾還表示，預計在 7 納米工藝製程正式量產之時，還將包含諸多新技術的發展，包括 EUV 技術，可以讓芯片的細節被蝕刻得更精細，但基於 ARM IP 設計芯片的廠商不需要對這些技術進行深入瞭解。

台積電的競爭對手 Globalfoundries 也正計劃轉移到 7 納米工藝製程上，預計在 2018 年可以量產。三星目前暫時未公開談論 7 納米工藝的計劃，但更早卻展示過 5 納米工藝。至於英特爾，之前曾表示 7 納米會將成一個發展線路圖上一個重要的節點，相信會在適當的時機公佈相關計劃。

7 納米之後的下一步是 5 納米，不過現在談論仍為時尚早。羅恩·摩爾認為， 2018 年將會是 7 納米的發展元年。