金立牽手高通，進軍高端市場“高棋”再落一子

12月13日，全球著名無線半導體供應商高通公司在官方微博公佈最新消息，宣佈與金立合作新品。高通直接為合作廠商發放聯合海報十分罕見，可見重視程度之高。雙方將共同打造金立全新的高端旗艦手機M2017，並再次預告金立M2017將於12月26日於海口召開發佈會。

在此之前，已有不少外國媒體報道過金立即將上市新旗艦的新聞，引起行業熱議。結合金立之前公佈最新品牌&新品代言人為馮小剛徐帆夫婦的消息，不難發現金立M2017將會是金立2016年的收官旗艦。通過今日公佈的聯合海報可知，這款全新的M系列旗艦手機將會基於高通平台，與高通展開深度合作。

歷近幾年高速發展，消費者對國外高端手機品牌的跟隨已成為過去式，國產手機檔次和質量近年來提升明顯，“高端製造”已經成為手機行業的最新風口 —— 從今年部分手機廠商發佈的產品可以得到印證。當手機廠商開始對工藝設計和組裝品控進行升級的時候，手機行業的競爭也開始朝着“高端產品”這一方向偏移。

而深耕行業14年的金立一直將“高端製造”作為生存之本，此前金立M6跟隨神舟十一號成為往返太空的第一台國產手機時，就表明金立已經擁有了打造航天品質標準的實力。資深業內人士猜測：金立此次聯手高通推出金立M2017，將在現有的基礎之上，憑藉積累多年的製造力和研發力，打造高端商務旗艦填補市場空缺並且持續提升品牌形象，進一步完善自己的產品線佈局。

金立在國產品牌中“超級續航”15年，見證了中國手機市場的一系列變化，憑藉對“高端製造”的追求在競爭激烈的市場中佔據了重要位置;高通則是在美國硅谷屹立31年，憑藉對半導體技術的鑽研，對整個世界無線產業做出了突出貢獻。兩個品牌在產品品質上都有着卓越追求，此次攜手存在着重要意義——金立的優勢在於通過踐行“高端製造”，在手機生產中對品質有嚴格的把控力;高通也會將新一代產品中的一些新特性融合其中。以金立M2017為例，金立與高通的合作使得M2017在用户體驗上會有全新的可能，滿足用户對於商務體驗的更大範圍需求。

金立和高通的強強聯手對於高端市場而言，從軟硬件技術、芯片核心層面等方面形成“高端製造”的有效閉環，對於雙方的品牌效應和用户口碑都將起到重要的提升作用。

金立與高通的聯合，是金立強大的製造能力和高通的核心技術的融合，而金立M2017也將成為國產手機向高端市場邁進的可借鑑範例。相信金立會繼續向高端製造深耕，給市場提供更多的選擇，樹立高端製造新形象，實力打造國產旗艦。至於金立M2017給高端市場帶來哪些新的可能，我們一起期待12月26日在海口觀瀾的發佈會。