高通聯手谷歌進軍物聯網市場

【環球科技綜合報道 記者 李宗澤】據台灣《中時電子報》12月15日報道，美國高通公司當日宣佈其子公司高通技術公司計劃與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things操作系統(OS)的支持。

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Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本。運用開發者們在Android和Snapdragon處理器上的專長，進行消費端與工業級多樣類型聯網終端應用，此目的在協助眾多開發者奪得物聯網領域之商機。

物聯網終端設計是一項複雜的工作，通常要求開發 者結合多種連接技術、傳感器、數據處理與儲存、先進的多媒體與用户接口、安全性、雲端整合、終端管理以及空中下載(over-the-air)升級和服務。由於欠缺打造世界級應用所需的一致性環境、軟件工具和支持，分割的OS生態系統讓開發極具挑戰性。

基於 Snapdragon處理器運行的Android Things將提供開發者熟悉的連接環境，包括蜂巢式網絡、Wi-Fi和Bluetooth;廣泛的傳感器支持;攝影鏡頭、圖像、多媒體和豐富的用户介 面功能;基於硬件的安全性;Google的服務與雲端整合;測試與優化工具與其他更多相關技術——從而加速開發可擴展、具成本效益並注重安全的物聯網解決 方案。

高通技術公司業務開發副總裁Jeffery Torrance表示：“自從首款Android手機發布以來，高通技術公司和Google始終保持密切合作，在智能型手機、可穿戴設備和物聯網領域為開 發者創造令人振奮的全新機會。我們非常高興宣佈與Google就這一創新項目展開合作，共同拓展Android生態系統。開發者能夠將 Snapdragon處理器的強大性能與Android Things結合，我們預期這將孕育出許多令人興奮的全新產品。”

Android Things目前仍為開發者預覽版本，搭載Snapdragon處理器的版本預計將於明年廣為發佈。