國內手機市場風雲再起！金立迎來驍龍芯

近日，通過高通官方微博宣佈消息得知，金立打造的金立全新高端旗艦M2017將採用高通驍龍處理器。這意味着高通在蓬勃發展的中國國產手機市場中再下一城;而有高通芯片的助陣，金立手機未來的產品佈局也將更多的可能。

作為全球手機移動芯片核心廠商的高通，長久以來對全球移動通信技術的發展和變革做出了傑出貢獻，特別是在3G和4G的普及過程中，高通以其技術力量驅動了智能手機的變革。截止目前，全球採用其驍龍處理器的Android終端已經超過10億台，2015年高通全年芯片出貨量高達9.34億;2016截止9月，高通的出貨量已經達到8.42億片，全年芯片出貨量有望再創新高。

深耕線下：金立厚積薄發

提起金立，或許多數人對它的印象還停留在“國內最長壽的手機品牌”當中。步入智能手機時代以來，同期的波導、首信等品牌紛紛步入發展困境之時，唯有金立依靠其深耕線下渠道和精準狠辣的產品定位，穩步發展。知名市場研究公司賽諾數據2016年上半年的調研數據更是顯示，金立品牌手機在線下終端渠道的銷量，僅次於華為、OPPO和vivo，排名國產品牌第四名，領銜國產手機發展。相較於現在市面上如雨後春筍一般的新晉品牌，金立取得如此成績可謂厚積薄發。

進軍高端已成定勢

“征服高端市場”，這一點從金立近來的產品部署和宣傳攻勢上，無不體現出端倪：無論是M系列、S系列的強勢新品推出，還是簽下柯潔、馮小剛、余文樂和徐帆等人為產品代言，以及最新旗艦產品M2017開發公佈，金立鑑定不移的在向外界展示和透露着其向高端市場進軍的意願和嘗試;此番採用高通驍龍芯片的最新旗艦M2017，將會是金立席捲高端市場的第一步。

驍龍芯助力M2017，帶來更卓越用户體驗

結合到高通在手機處理器SoC領域的技術優勢和相應的產品定位，高通與金立的深度合作可能給金立帶來改變至少有以下兩點：

目前剛涉足高價市場的金立，勢必將會以與高通的深度合作為契機，向高端市場發起衝擊。這一點從金立近來的產品部署和宣傳攻勢上，亦能看出端倪，無論是M系列、S系列的推出，還是與馮小剛余文樂為產品代言，無不揭示了金立向高端市場進軍的意願和嘗試;與高通的合作，定會在技術層面上，加速這一轉型的進程。

高通驍龍處理器在性能、功耗、攝像頭、圖形及音頻性能上，還是4G調制解調器、Wi-Fi以及其他連接性能方面，都有着自己獨特的優勢。這些都是金立M2017全新商務旗艦能夠為用户提供優秀體驗的基礎所在。

不僅如此，作為金立手機全新的旗艦產品，據稱M2017將完美融合金屬、皮革等高級材質，為整機營造高貴大氣、奢華高貴的不凡氣質。以全面而完善的系統商務功能，金立M2017必將成為市場中最為令人關注的旗艦商務機型之一，為高端商務用户帶來最為流暢、安全、持久、貼心的商務溝通體驗。