驍龍835將亮相CES展會 小米三星或最先搭載

此前高通官方公佈了驍龍835處理器的部分信息，而現在則準備在即將到來的CES2017消費電子展上正式推出這款高端處理器。日前，高通官方發佈推文表示，驍龍835處理器將會在CES展會上正式登場。同時還有網友在微博上曝光了該款處理器的主要特色和首個Beekbench 4的跑分成績，預計三星GALAXY S8將會首款搭載驍龍835處理器的智能機型。

CES展會發布

此前三星和高通官方已經宣佈驍龍835處理器將採用10nm FinFET工藝打造，並且已經開始生產，預計會在明年第一季登場，但沒有公佈更多的細節。而現在，高通官方則在推特上發文稱，將在CES 2017消費電子展上正式亮相驍龍835處理器，預計屆時會正式推出這款頂級移動處理器。

而根據過去泄露的信息顯示，驍龍835處理器不僅會採用10nm製程工藝，而且還會使用自主Kryo八核架構，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術。同時與上代驍龍處理器相比，其空間效率可提升30%、性能則有27%的升級、且能耗會降低40%，將會取代驍龍821成為高通最高端的移動處理器。

跑分成績曝光

儘管驍龍835處理器還有數天便會與我們見面，但微博上已經有網友曝光了該款處理器更多的細節信息，包括10nm製程工藝和自主Kryo架構，擁有高達3GHz的大核主頻和2.4GHz的小核主頻速度，集成Adreno 540 GPU，並支持四通道LPDDR4X內存和UFS2.1閃存標準，支持最高4K的顯示屏分辨率，以及具備六模全網通功能和LTE.Cat16載波聚合等等。

除此之外，爆料人@i冰宇宙還在微博上放出了據稱是驍龍835處理器的首個Beekbench 4跑分成績，並且從步進信息中可以看出Kryo架構的特徵，只是由於並不是滿血狀態下，所以目前得到的跑分成績並不突出，並且1.9GHz的小核主頻速度與曝光的信息尚有差距，但內存部分的跑分成績爆表。

值得一提的是，雖然驍龍835處理器已經發布在即，但坊間去傳出由於芯片封裝問題導致或將延遲出貨的消息，並就此使得首發機型三星GALAXY S8被推遲到明年四月份正式登場。不過，根據業內人士@Kevin王的日記本在微博上的説法，雖然現在10nm工藝良率不高，但驍龍835處理器如今已經接受訂單，而國產品牌小米的新款旗艦小米6則會搶在三星GALAXY S8之前發佈，但可能會出現供貨不足的問題。

同時按照消息人士披露的説法，小米6其實就是縮小版的小米Note 2 ,將會提供128GB/256GB存儲容量，擁有黑色，白色，藍色等三種配色可選，將於明年二月份正式發佈。儘管如此，由於小米6預計前期僅在國內市場發售，所以不出意外的話，三星GALAXY S8仍會是全球首發驍龍835處理器的機型。