展訊CEO李力遊：比不過高通，但比華為海思做的要好

6月16日消息，在日前某公開場合，展訊通信（上海）有限公司董事長兼CEO、鋭迪科董事長李力遊透露，在2016年的，展訊基帶芯片出貨量達到了7億顆，基本具備了“三分天下有其一”的市場地位。

李力遊説，目前來看，展訊在芯片製程工藝上已經與業界領先者沒什麼差距，現在已經推出了14nm芯片，明年會進入7nm；在專利方面，展訊獲得了五次國家科技進步獎，一次特等獎兩次一等獎兩次二等獎，具備了專利自我能力；在客户方面，展訊擁有很多諸如三星、華為、聯想、小米等很多品牌客户，其中三星是展訊最大的客户，佔到了其手機出貨量的40%。

展訊董事長兼CEO 李力遊

不過，李力遊並沒有被當前的成績衝昏頭腦。他清醒的認識到，在中高端產品上，和競爭對手的產品相比，還是存在着一定差距，當然在部分指標上已經完成了超越。在今年，展訊就推出了雙卡雙待雙通的產品，擁有多項專利，在整個行業中處於領先地位。

“在2.5G時代，我們比高通落後10年；3G時代，落後5年；4G時代，大概落後2年左右；而在5G時代，展訊要和高通站在同一個起跑線上。”也就是在2018年推出滿足R15的芯片，2019年做出R15第二階段的產品，到2020年推出滿足R16標準的芯片。

從企業研發投入上來看，展訊在去年是6.7億美元，聯發科是21億美元，高通的投入是51億美元；研發投入程度不一樣，最終反映出來的結果是在高端產品上，“我們跟第一名和第二名比（高通、MTK），差距還是非常大的，尤其是跟高通比起來。”李力遊非常坦承的説。不過，他明確指出，經過十幾年的努力，展訊比海思做得要好，海思沒有WIFI、沒有PMU、沒有一大堆東西呢，跟展訊沒法比。

李力遊認為，在軟件和製程工藝上，**展訊與高通差距還可以，但在CPU、GPU、DSP等領域，展訊和高通的差距依然較大。**展訊是全採購，高通全自主，蘋果也幾乎全自主。雖然有比較大的差距，但是展訊正在彌補這個差距。在兩年前，展訊開始組建CPU研發團隊，現在已經推出了相關的產品。

這標誌着展訊成為了除蘋果、三星兩家智能手機廠商之外（三星和蘋果的自主芯片主要都是自用），繼高通之後，第二家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的手機芯片廠商。同時展訊也是國內目前唯一一家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的國產手機芯片廠商。