將成大陸首家進入10納米產業鏈公司，中芯長電是誰？-科工力量

【本文轉自微信公眾號“科工力量”（ID：guanchacaijing）】

不久前，中芯長電與高通共同宣佈，10nm硅片超高密度凸塊的加工技術認證開啓，通過認證後，中芯長電將由此成為中國大陸第一家進入10納米先進工藝技術節點產業鏈的半導體公司。

此外，根據8月30日公佈中期業績報告，中芯國際在上半年的營收和毛利皆創下新紀錄，而且被張忠謀“追殺”的台積電“叛將”梁孟松將會擔任中芯國際聯席CEO職位。中芯國際的良好發展勢頭和梁孟松加盟中芯國際，對台積電、聯電而言未必是好消息。

並非掌握10nm芯片製造能力

在去年，央視報道中微半導體公司正在研發5nm刻蝕設備，結果有不少媒體一窩蜂報道中國具備了5nm芯片的製造能力，使中微半導體不得不親自出來闢謠。而掌握10nm硅片超高密度凸塊的加工技術的能力，也並不意味着就能夠生產製造10nm的芯片了，何況本次中芯長電與高通僅僅共同宣佈開啓10nm硅片超高密度凸塊的加工技術認證，而非已經通過認證。

舉例來説，中芯長電早已掌握規模量產28納米硅片凸塊加工技術，但中芯國際的28nm芯片商業化量產依舊存在一些瑕疵，在商業上僅有高通出於非商業因素在中芯國際流片，或者是像龍芯這種不通過代理就無法在台積電流片的客户才選擇中芯國際。而且據小道消息稱，中芯國際在一些技術上還有賴於境外公司的支持。

而在去年7月，中芯長電對外宣佈，掌握了14納米硅片凸塊加工技術。即便獲得了高通、華為、IMEC的鼎立支持，中芯國際要掌握14nm工藝恐怕還需要1-2年，而要真正技術成熟、良率靠譜恐怕要2020年以後了。

10nm晶圓凸塊封裝技術有何意義

既然不是掌握10nm芯片製造能力，那掌握這個10nm晶圓凸塊封裝技術意義何在？

在芯片的加工製造中，晶圓在經過光刻、刻蝕、鍍膜等一系列步驟之後，就要進行封裝。相對於採用Wirebond技術進行封裝，倒裝在芯片散熱等方面具有優勢。而且Wirebond只能在芯片一週打一圈引腳，而倒裝可以在芯片背面打滿引腳，對於CPU這樣動輒上千個引腳的芯片，則必須使用倒裝，因而如果中國想要實現CPU的國產化，就必須掌握這項技術。

晶圓

而凸塊則是做倒裝時候需要的焊球。隨着芯片的製程越來越小，晶體管密度越來越高，技術難度不斷提升，實現的成本也不斷增加。本次中芯長電與高通共同宣佈，10nm硅片超高密度凸塊的加工技術認證開啓，則意味着中芯長電很可能已經克服了這方面的技術難題。一旦通過技術認證，則意味着中芯國際距離掌握10nm製造工藝又近了一步。

主角是中芯長電而非中芯國際

必須説明的是，本次與高通共同宣佈“10nm硅片超高密度凸塊的加工技術認證開啓”這一好消息的是中芯長電，而非中芯國際。

中芯長電成立於2014年11月，先後獲得中芯國際、長電科技、國家集成電路產業投資基金和美國高通公司等單位的投資。那為何中芯國際、長電科技、國家集成電路產業投資基金都投資中芯長電呢？

原因在於隨着製造工藝的進步，凸塊加工技術的技術門檻和資金成本越來越高。因而像長電科技這樣的封裝廠不太願意去涉足，而對於中芯國際這樣的晶圓代工廠來説，這本來就應該是封裝廠分內職責。如此一來，就容易出現封裝廠和晶圓廠都不做的情況。

因此，相關單位做了協調，由國家集成電路產業投資基金注資，中芯國際、長電科技一起來做，並引高通為外援，把國內公司、國家資本、國外公司擰成一股繩，共同攻克這一難關。

中芯國際發展勢頭良好

根據中芯國際與8月30日公佈的2017年中期業績報告：截至2017年6月30日止，中芯國際上半年的營收和毛利皆創下新紀錄。營收達15.4億美元，同比增長16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長11.7%，毛利率為26.9%。其中，中芯國際來自28納米的收入已經增長至佔晶圓總收入的5.8%，較2016年同時期增長已達13.8倍。

2017年中期業績報告還顯示：在2017年，中芯國際在成熟及先進產能擴張代工方面的資本開支約為23億美元，在北京、深圳、上海等地先後擴建晶圓廠，這些投資在不久的未來將能轉變為產能。

據媒體報道，台積電“叛將”梁孟松將會擔任中芯國際聯席CEO職位，負責中芯的研發工作。這對中芯國際而言，是非常有利的。畢竟梁孟松曾經是台積電負責半導體先進製程模組開發的悍將，在與數十名前台積電員工一同跳槽到三星之後，使三星在較短的時間縮短了和台積電在技術上的差距，加上三星玩弄工藝命名遊戲，使三星在14nm製造工藝上堪稱大躍進，更是憑此斬獲了蘋果和高通的訂單。台積電董事長張忠謀也公開承認16nm技術被三星超前，以致台積電股價一度大跌。

梁孟松

而且在與台積電的訴訟中，台積電提交的《台積電、三星、IBM產品關鍵製程結構分析比對報告》中指出：台積電幾項如指紋般獨特且難以模仿的技術特徵皆遭三星模仿。如果台積電在法庭上提交的報告為真，那麼三星的14nm FinFET技術很有可能來自梁孟松，而讓梁孟松擔任中芯國際聯席CEO職位，對中芯國際掌握14nm FinFET技術有一定促進作用。

台積電、聯電也許會加快大陸建廠進度

在蘋果發佈新機型iPhone X之後，有媒體撰寫《蘋果核“芯”命脈掌握在一位86歲的華人手裏》，文章中稱：“提起蘋果，絕大多數人只知新品，只知喬布斯，卻鮮有人知蘋果的‘核芯’命脈，是掌握在一位86歲的老華人手裏”。

張忠謀

全文其實是在吹捧張忠謀和台積電。誠然，台積電在商業上和技術上的成功毋庸置疑，張忠謀的傳奇人生也值得敬佩。但文章的內容卻頗有捧殺之嫌——彷彿蘋果的命脈掌握在台積電手裏，離開了台積電，蘋果就無芯可用了。

其實，蘋果選擇將訂單給台積電，完全是商業決策，而非台積電擁有什麼不可替代的技術，以至於卡住了蘋果公司的脖子。必須強調的是，台積電的地位並非不可替代，比如蘋果也曾經把訂單給三星。而且在去年，Intel也開始為客户代工，比如國內展訊就採用了Intel的14nm製造工藝。在這種情況下，三星和Intel都是蘋果可以選擇的對象，並非只能選台積電不可。

特別是特朗普高舉貿易保護主義的大旗，萬一特朗普總統要求蘋果把訂單給Intel，並通過政策扶持使Intel代工成為商業上的最優選擇（雖然可能性微乎其微），輔以Intel的技術，台積電失去蘋果訂單也是分分鐘的事情。

隨着中國海思、展訊等本土IC設計公司發展壯大，以及高通在被發改委開出鉅額罰單後，為換取政治保險把一部分訂單交給中芯國際，加上樑孟松加盟中芯國際之後，中芯國際可能會複製三星在技術進步上的“三級跳”。

雖然這未必會對台積電在南京的工廠造成多大壓力，但對聯電在廈門的工廠而言，卻着實不是一個好消息，畢竟直至數月前，聯電才將28nm工藝授予轉投資設在廈門的工廠——廈門子公司聯芯集成電路製造公司。

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