Intel開放ARM芯片代工：加速國產芯片爆發

對於Intel來説，錯失了移動設備市場，讓他們悔恨不已，無奈之下只能把更多的精力投放到下一個風口無人駕駛上。上月底，Intel在國內展示了10nm晶圓，不過這個活動上他們還映射出了一個信息，要放下身段進入中國代工市場，你可以理解Intel這是為ARM芯片廠商代工，去掙移動設備的錢。

活動上，展訊董事長李力遊還進行了發言，其強調要跟Intel更緊密的合作，同時他還透露，Intel今年年底底能做出來比iPhone X更超前的3D人臉識別(利用Intel 14nm 3D建模技術)。

此外，Intel還表示，成都、大連等地工廠將追加投入，而他們在國內代工業務基於其先進的22nm、14nm和10nm技術，其提供了完整的一系列平台，特別是後兩個工藝，主要就是將智能手機高端芯片作為主要目標。

大會上，Intel執行副總裁Stacy Smith對於業界探討的“摩爾定律是否失效”的問題，很直接的回答：不會。每一個節點晶體管數量會增加一倍，14nm和10nm都做到了，而且晶體管成本下降幅度前所未有，這表示摩爾定律仍然有效。

對於Intel的這次大轉變，對於三星、台積電來説絕對不是什麼好事，但業內人士強調，對於國產手機來説是個不錯的消息，像華為，聯發科這種一直想爭奪移動芯片一哥的廠商終於有機會用工藝彌補架構設計的不足。同時像小米等這種涉入自研CPU不久的廠商，未來也極有可能找Intel來代工等等。

跟三星、台積電不同的是，Intel在處理器上的優勢依然是他們的工藝，同樣是10nm，他們表示每平方毫米可以放1億個晶園體，台積電呢只有4800萬，而三星也不過才5160萬。