蘋果新款iPhone與iPad明年或棄用高通芯片
作者:实习编译:陈泳因 审稿:刘洋
【環球網科技綜合報道】據英國路透社10月31日消息報道,有兩名知情人士透露,蘋果的新款iPhone和iPad可能會放棄使用高通提供的芯片。

消息稱,這一變化將直接影響2018年秋季發佈的iPhone,但在此之前一切仍是未知之數。其中一人解釋道,蘋果和高通的紛爭在於,高通沒有提供所需的軟件來測試芯片是否適合iPhone。這兩家公司還因為高通對蘋果的授權條款而陷入了一場跨國法律糾紛。高通則聲明他們向蘋果提供了iPhone完整的芯片測試。該公司還提及:“我們承諾支持蘋果的新設備,這與我們在業內支持其他所有公司一致。”
伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon也表示,蘋果的舉動在意料之內。儘管多年來,高通一直為蘋果提供調制解調器,幫助蘋果的手機連接到無線數據網絡。但近年來,英特爾已經為蘋果提供了一半的iPhone芯片。Rasgon説,英特爾在2015年收購了一家公司,這家公司為它取代高通芯片提供了更多助力。但現在還不能確定蘋果是否打算完全放棄高通,因為蘋果通常會為不同的供應商制定多個方案。
Rasgon還表示,蘋果公司足以支持多種方案,三星也是如此。幾年前,直到三星出新機的時候,高通才得知三星棄用了它的產品。 (實習編譯:陳泳因 審稿:劉洋)