重磅!金立將在11月底發佈8款全面屏手機
作者:实习编译:张琼匀 审稿:李宗泽
*【環球網科技綜合報道】*據印媒報道,金立計劃於11月26日在深圳發佈8款全面屏手機。金立沒有透露更多信息,但表示無邊框顯示器是八款手機的一大亮點。

有報道稱,金立可能在發佈會上推出金立M6、金立M2018、金立S11、金立S11 Plus和金立M7 Plus。其中金立M7 Plus和M2018據稱是尖端設備,M7 Plus背面採用真皮,64GB存儲空間和6GB運行內存。另一份報告稱該設備6.43英寸顯示屏是金立迄今為止最大的全屏智能手機。
M2018將接替去年在中國首發的M2017,M2017售價為6,999元(約合68,000盧比)。
金立S11將配備6英寸全高清顯示屏,屏幕縱橫比為18:9,搭載聯發科技MT6763處理器,擁有1600萬像素後置攝像頭和500萬像素的前置攝像頭。這款手機可能會運行基於安卓深度定製的AmigoOS系統。八款手機的關鍵細節尚未公佈,更多信息將在發佈會上揭曉。
同時,金立已任命其全球銷售總監David Chang領導印度業務。7月份Arvind Vohra離職後該職位一直空缺。Chang將擴大公司在印度的市場份額,主要關注零售擴張,銷量和售後服務。(實習編譯:張瓊勻 審稿:李宗澤)