高通驍龍855芯片將採用台積電7納米工藝

*【環球網科技綜合報道】*據外媒12月24日報道，高通發佈驍龍845芯片的新聞熱度還未減退，現在已有針對其後繼產品驍龍855的傳聞。驍龍845採用了三星10納米FinFET工藝，而驍龍855將採用最新的7納米工藝技術。

日經新聞稱，鑑於驍龍835和845已由三星生產，高通將選擇台積電代工驍龍855。台積電還將為高通打造下一代用於智能手機和輕便敞篷車的調制解調器芯片。

高通的芯片廣泛應用於全球高端安卓智能手機，從三星到台積電的轉變是個重磅消息。2017年，驍龍 835廣泛應用於三星蓋世S8/S8 +、谷歌Pixel 2/Pixel 2 XL、HTC U11/U11 +、一加5和LG V30等智能手機。驍龍835還將應用於一系列基於Windows 10的輕便筆記本電腦和敞篷車。據估計，隨着三星蓋世S9/S9+等產品的發佈，驍龍 845將在2018年繼續保持態勢。可見，驍龍855有望在2019年佔領移動市場。

台積電首款7納米芯片將於2018年上半年量產，而採用極紫外(EUV)技術的第二代7納米+芯片將於2019年上市。三星有望在2018年下半年推出首款7納米+EUV芯片。(實習編譯：陳倩雲 審稿：李宗澤)