自主芯片迎來春天？富士康發力半導體業務

據ZOL中關村在線5月8日消息，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發了中國輿論對於半導體行業的熱烈討論，互聯網核心技術是我們最大的“命門”，核心技術受制於人是我們最大的隱患。面對美國的經濟制裁，國內最先站出來的是富士康。

本文配圖均來自中關村在線

中興失勢富士康玩兒起半導體自主芯片迎來春天？

近日，根據台灣媒體最新消息，全球最大代工企業富士康集團也準備大力發展半導體業務，最近調整了公司架構，並準備建設大型芯片廠。消息人士稱，富士康的芯片製造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。京鼎精密科技生產半導體設備，訊芯科技是一家致力於半導體模塊封裝測試的高新技術企業。

富士康正尋求進入晶圓製造領域，並且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。其中12英寸指的是半導體制造的原材料晶圓的直徑，晶圓尺寸越高，半導體制造效率越高，成本也越低。

在全球市場，台積電、三星電子、英特爾等擁有芯片製造業務的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設計公司的生產訂單。在半導體制造方面，作為“後輩”的富士康集團，無疑面臨巨大的技術劣勢。

知情人士指出，儘管富士康在收購東芝內存芯片業務的競爭中失敗，但並未放棄它在半導體領域的雄心。只是，面對媒體的這種傳言，郭台銘不予置評。