AI芯片企業寒武紀完成數億美元B輪融資 估值25億美元

【觀察者網 綜合報道】6月20日，芯片領域公司寒武紀宣佈完成數億美元的B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啓迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。

B輪融資後，寒武紀科技整體估值達25億美元，繼續領跑全球智能芯片創業公司。

據公開資料顯示，寒武紀成立之初曾獲得來自中科院的數千萬元天使輪融資；2016 年 8 月獲得來自元禾原點、科大訊飛、湧鏵投資的Pre-A輪融資；2017年8月18日，公司宣佈完成A輪1億美元融資，領投方為國投創業，阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre-A輪投資方元禾原點創投、湧鏵投資繼續跟投。

近一年來，AI芯片公司頻頻獲得融資，雲端芯片也佔據了越來越重要的地位，併成為諸多AI芯片企業即將爭奪的下一個入口。

目前的AI芯片可以分為雲端和終端芯片的兩大使用場景。大多研發AI芯片的公司都側重於其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側重於雲端芯片的研發，而ARM、地平線和深鑑科技主要側重終端芯片的開發。值得一提的是，寒武紀在終端和雲端方面均有入局。

2016年，寒武紀發佈商用深度學習處理器“寒武紀1A”，2017年11月，寒武紀發佈了三款智能處理器，包括擁有更高性能的寒武紀1H16處理器，面向視覺領域的1H8處理器和麪向智能駕駛領域的寒武紀1M處理器。

2018年5月發佈的寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用於視覺、語音、自然語言處理等多種類型的雲端人工智能應用場景。

至今為止，寒武紀共完成3輪融資。