蘋果恐採用聯發科基帶芯片 高通可能要涼

據威鋒網6月29日援引彭博社報道，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，採用聯發科的產品。難不成聯發科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎？

高通此前一直是蘋果基帶芯片的唯一供應商，但從2016年開始，蘋果為減少對高通的依賴，在iPhone 7上首次引入了英特爾基帶芯片，雖然比例不到20%。

隨着2017年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化，蘋果有意減少高通基帶芯片的比例。蘋果於2018年發表的三款新iPhone基帶芯片訂單已經確認，英特爾將拿下70%的 iPhone LTE 芯片訂單，剩下的由高通負責。

儘管目前英特爾基帶芯片與高通相比仍有差異，但為了抑制高通，蘋果不惜降低高通版本的某些功能屬性，讓兩者達到平衡。這可謂殺敵一千，自損八百，這種事只有蘋果這種供應鏈巨頭做得出來。

由於報告透露的細節有限，因此有外媒稱這份報告準確性值得懷疑。但2017年11月，曾有消息指出蘋果秘密接觸聯發科，雙方合作將從手機基帶、CDMA 的IP授權、Wi-Fi定製化芯片及智慧音箱HomePod芯片等4個方向進行。

2018年中，市場又有消息傳出，iPhone基帶芯片訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi芯片訂單，這也是聯發科第一次和蘋果合作。聯發科雖然未予證實，仍有台灣媒體預測，聯發科最快將於2019年獲得iPhone基帶芯片訂單。

此外，本月初在台北國際電腦展上聯發科技總經理陳冠州透露了5G調制解調器芯片M70的消息：“聯發科的5G Helio M70 modem明年會準備好，我們已經跟Nokia、Huawei、NTT docomo展開了深入合作，希望明年帶給大家技術到位、穩定的M70產品。

市場預料2019年聯發科的5G基帶芯片將發展成熟，進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風。不過不排除是蘋果藉此施壓，想給高通、英特爾壓力。對高通來説，無論英特爾還是聯發科，都逐漸成為高通在通信芯片領域強有力的對手。

報導進一步表示，如果聯發科搶下蘋果基帶芯片的消息屬實，這將影響2019年的iPhone 產品，屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基帶芯片採購方案，徹底放棄高通。

此外，蘋果一直尋求芯片獨立，目前計劃最快在2020年Mac產品放棄英特爾改用自家芯片。基帶芯片方面，蘋果也在加速自主芯片研發，未來很可能完全自主生產基帶芯片。未來的蘋果，極有可能成為一個高度封閉的商業帝國。