從中報看芯片產業的未來：漸露曙光、全力追趕與率先突破

來源：微信號“阿爾法工廠”

眾所周知，因為內需和外困的雙重推動，中國最近幾年一直都在加大投入到芯片研發當中。但是由於本身的技術水平差距比較大，國內的芯片企業與國外的領先者相比，表現相對錶現較差。

但我們也應該能看到，在國內最近幾年也湧現出了一些表現不錯的公司。

近來，國內的芯片上市公司都先後發佈了其半年報，披露了他們上半年的公司業績，我們來盤點一下其業績表現，並與國外先進同行相比，看一下國內頭部公司的整體現狀。

芯片代工：漸露曙光

中國大陸芯片代工廠中，上市的有中芯國際(HK:00981)和華虹半導體(HK:01347)兩家，他們都是港股公司。其中中芯國際承擔着國內追趕先進製程的任務，而華虹則是全球領先的8英寸芯片代工廠商和特色工藝聚焦者。

在剛過去的上半年，中芯國際獲得了創歷史新高的17.22億美元的營收，而去年同期的收入則為15.44億美元。在毛利方面，今年上半年中芯國際的收入為4.38億美元，同樣也是創了歷史新高，毛利率為25.4%。

中芯國際的財報

如果按照工藝劃分，中芯國際上半年的主要營收是由0.15 /18 um工藝創造的，緊隨其後的45nm及以後先進工藝，排名第三的則是55/65nm工藝。

在先進工藝方面，據中芯國際聯席CEO趙海軍博士和梁孟松博士透露，中芯國際已經在14nm FinFET技術開發上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已進入客户導入階段。

在28nm工藝方面，現在28nm的HKC版本產量正在持續上升，良率已達業界水準，並且新一代HKC+技術開發也已完成，加上“PolySiON”，形成了先進的平台。

華虹半導體方面，公司創造了4.4億美元的營收，毛利為1.44億美元，毛利率高達32.8%。

如果按照工藝劃分，為華虹半導體貢獻最多營收的是來自於0.35?m及以上的工藝，0.13?m及以下，緊跟着的是0.13?m及以下工藝，然後是0.15?m 及 0.18?m。剩下的小部分由0.25?m承擔。

華虹半導體的財報

對比這兩個企業的營收數據，從各自的定位看來。中芯國際在將梁孟松納入麾下之後，可以看到他們對先進工藝的追逐，也可以明顯看到在梁入主之後，中芯的工藝進展也屢傳喜報。

從某種程度上看，中芯國際的發展是以台積電(NYSE:TSM)為目標的。我們可以看到這個差距還是相當明顯。

數據顯示，台積電在上半年的營收為160.71億美元，毛利78.97億美元，毛利率約為50%。值得一提的是，台積電上半年的淨利潤為54.2億美元，淨利率也高達33.7%，這是比中芯國際和華宏半導體的毛利率還高的水平。

從工藝節點劃分來看，28納米工藝仍是營收的主力，佔比達到了23%；10納米芯片出貨量佔據了總芯片營收的13%；16/20納米芯片佔25%；而古老的0.15/0.18微米（也就是150/180nm，誕生於2001年）工藝現在仍在給台積電帶來營收，佔比達到了9%。

至於7nm方面，按照台積電的説法，預計下半年將開始貢獻收入，採用7納米的客户包括蘋果A12芯片、兩大顯卡廠商，以及手機端客户等。預估7納米制程營收將佔台積電第三季營收的10%，而今年第四季7納米制程營收佔比更將進一步提升至兩成。

可以看到，取得大突破的中芯國際跟台積電差距依然明顯，追趕之路，依然很漫長。且這不是一朝一夕能實現的。

至於華虹半導體，因為他們聚焦在特色工藝代工，得益於其關注的嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源產品在過去一段時間的優越表現，華虹半導體能夠一直獲得不錯的表現。

相信在無錫的12寸廠投產以後，他們聚焦這個特色工藝會讓他們表現更上一層樓。

芯片產業設備：全力追趕

國內在芯片產業設備方面也有了北方華創(SZ:002371)、長川科技(SZ:300604)、晶盛機電(SZ:300316)和盛美半導體(NASDAQ:ACMR)等幾家上市企業。

從財報上看，北方華創2018年上半年的營收為13.9億元，同比增長33.44%。歸屬於上市公司的利潤為1.19億元，同比增長125.4%。扣非後的利潤更是扭虧為盈，從去年的虧損一億多，變為收入六千多萬。

回看北方華創過去幾年的發展，營業收入和利潤一直都在穩步增長。這主要得益於他們在芯片產業設備方面的表現。

北方華創過去幾年的營收表現

北方華創是由北京七星華電科技集團有限責任公司（以下簡稱“七星集團”）、北京吉樂電子集團有限公司（以下簡稱“吉樂集團”）、 北京硅元科電微電子技術有限責任公司（以下簡稱“硅元科電”）、中國華融資產管理公司（以下簡稱“中國華融”）、王蔭桐、周鳳英採取發起方式設立的股份有限公司。在電子工藝裝備方面，公司主要聚焦於包括半導體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備在內的三大業務領域產品的研發和銷售。

據公司介紹，北方華創所所提供的芯片產業設備及部件類產品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類，面向芯片、先進封裝、半導體照明、微機電系統、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平板顯示等8個產品領域，涵蓋了半導體生產前處理工藝製程中的大部分關鍵工藝裝備。

從該公司2017年的財報可以看到，作為國家02重大科技專項承擔單位，他們通過承擔重大專項多項課題的科研任務，先後完成了12夾酒圃焐璞0-28nm等多個關鍵製程的攻關工作。

目前，公司所承擔的02專項在研課題14nm製程設備也已交付至客户端進行工藝驗證。充分利用在研發中形成的具有自主知識產權的核心技術體系，公司擴展研發應用，將產品陸續推向了高端芯片裝備市場。

公司所開發的用於12夾酒圃斕目淌椿VD、CVD、立式氧化爐、擴散爐、清洗機和氣體質量流量控制器等設備產品已成功實現了產業化。

其中28nm及以上技術代製程設備已批量進入了國內主流芯片生產線量產，部分產品更成為了國內龍頭芯片廠商的量產線Baseline機台；各類8英寸芯片設備也全面進駐國內主流代工廠和IDM企業。

北方華創產品線

杭州長川科技主要為芯片封裝測試企業、芯片製造企業、芯片設計企業等提供測試設備，芯片測試設備主要包括測試機、分選機、探針台、自動化生產線等，目前公司主要產品包括測試機和分選機。

公司生產的測試機包括大功率測試機（CTT系列）、模擬/數模混合測試機（CTA系列）等；分選機包括重力下滑式分選機（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機（C6、C7R系列）等。

長川科技的半年財報

在剛過去的上半年，長川科技取得了1.15億元的營收，同比增長了76.78%，在淨利潤方面，公司也獲得了2500多萬的收入，同比增長了47.58%。在扣非之後，公司的淨利潤更是同比提高94%，創造了將近2200萬元的收入。

其中測試機佔了公司營收的55%，分選機佔了公司營收的40%。值得一提的是，該公司的分選機毛利率高達75%，分選機的毛利也達到43.64%，這能夠為公司創造不小的收益。

晶盛機電則是國產芯片設備的另一股勢力。

該公司專業從事晶體生長、加工裝備研發製造和藍寶石材料生產的高新技術企業。

主營產品為全自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機、單晶硅棒切磨複合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、疊片機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED燈具自動化生產線等。

據財報顯示，公司上半年的營收公司實現營業收入12.44億元，同比增長53.79%，實現歸屬於公司普通股股東淨利潤2.85億元，同比增長101.20%。

其中晶體生產設備是該公司主要的營收來源。數據顯示，該公司2018年上半年在這塊的收入為10.37億元，同比增長了56.06%，毛利率方面也達到40.96%。

1998年成立於美國，2007年引進國內，去年在美股上市的盛美半導體則是國產芯片設備的又一有生力量。依賴於其基於SAPS和TEBO技術打造的半導體清洗設備，該公司在全球市場建立了重要影響力。

統計顯示，該公司上半年的營收為3061.6萬美元，同比提升了112%，毛利方面也從去年的40.6%提升到今年的45.2%。

盛美半導體的半年財報

對比看一下國外的先進設備上市公司。

荷蘭光刻機製造商ASML(NASDAQ:ASML)在2018年上半年的營收為37.54億歐元，同比提升了約80%，今年上半年的毛利率也接近60%，淨利率也有32%；另一家設備商應用材料在2018財年的上半年營收為40.1億美元，較之去年的30.45億美元提升了31.7%。

而在泛林集團方面，他們2018年上半年的收入為31.26億美元，毛利率為48%；科磊則在今年上半年獲得了20.91億美元的營收，也創造了31.4%的淨利率。

對比以上數據，國產廠商無論是營收還是利潤率，較之國外先進公司都有一定的差距。而從技術上看，國內提供的只是一些技術含量相對較低的設備，但在高端領域（例如光刻機），國內無論是上司公司或者是非上司公司，在這方面表現都是不夠理想。

正如某國產設備廠商所説，雖然公司擁有相關核心技術的自主知識產權，相關產品技術已達國內領先水平，但與芯片測試設備領域國際知名企業相比仍存在一定差距，公司需持續投入進行技術開發和創新。

如果公司不能緊跟國內外專用設備製造技術的發展趨勢，充分關注客户多樣化的個性需求，或者後續研發投入不足，將面臨因無法保持持續創新能力而導致市場競爭力降低的風險。

但我們也應該看到國產設備廠商積極的一面。譬如這些廠商都在加快佈局更多設備，加入更多平台的開發。廠商的營收也在最近幾年國內良好的半導體環境下，獲得了不錯的增長，毛利率方面也有不錯的表現。希望這些廠商能夠再接再厲。

封測廠：率先突破

封測廠則是國內芯片產業表現相對出色的一個領域。

依賴於過去多年的自主開發和兼併，國內的長電科技(SH:600584)、通富微電(SZ:002156)和華天科技(SZ:002185)都在封測方面獲得了不錯的成績，也是國內芯片產業鏈中最強的環節，且這三家公司也都在國內上市。

首先看一下長電科技，報告期公司實現營業收入 113.03 億元人民幣，同比增長 9.50%；營業利潤 5,960 萬元，上年同期為-21,655 萬元，同比增加 27,615 萬元；淨利潤 2,073 萬元，上年同期為-19,297 萬元，同比增加 21,370 萬元。

歸母淨利潤 1,085.92 萬元，比上年同期下降 87.80%,主要系 2017 年 1-5 月合併星科金朋比例為 39.39%，同年 6 月完成資產重組後合併範圍為 100%。

長電科技的半年財報

長電科技公司的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、製造；為海內外客户提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

整合了星科金朋後，目前公司產品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。

產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。

從以上業績看來，長電的虧損正在進一步縮小，那就意味着整並星科金朋的效果開始顯現，假以時日，長電追上甚至趕超日月光集團，指日可待。

長電科技也表示，在高端封裝技術（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已與國際先進同行並行發展，在國內處於領先水平，並實現大規模生產。根據研究機構 Yole Développement 報告，在先進封裝芯片份額方面，以全球市場份額排名：英特爾 12.4%、矽品 11.6%、長電科技 7.8%位列第三。

來到天水華天科技方面，財報顯示，2018年上半年，公司共完成芯片封裝量166.35億隻，同比增長9.20%，芯片級集成電路封裝量26.32萬片，同比增長16.66%，LED產品55.97億隻，同比增長129.39%。

2018年1-6月完成營業收入37.86億元，同比增長14.30%，受生產成本上升及控股子公司華天崑山產能釋放不足等因素影響，公司2018年上半年經營業績較上年同期有所下降，2018年1-6月歸屬於上市公司股東的淨利潤2.10億元，同比下降17.46%。

華天科技的半年財報

華天科技表示，2018年上半年，公司歐美地區銷售收入佔比進一步增大，以硅麥為代表的MEMS產品產量快速增長，LED事業部客户結構優化工作進展順利，品牌效應增強，本報告期實現扭虧為盈。

公司具有自主知識產權的“硅基扇出型封裝技術”已完成平面多芯片系統封裝技術開發，目前和多個國內外客户進行產品開發。

在車載圖像傳感器方面，公司的產品也通過了可靠性評估，獲得行業標準IATF16949認證。濾波器封裝進入批量生產。完成了3D VNAND 8層疊芯工藝驗證工作並進行了16層疊芯工藝開發。光學指紋完成封裝工藝技術開發驗證並具備量產能力。芯片級凸點技術實現了16/14納米節點芯片的規模化量產。

再看一下通富微電，2018年上半年，公司整體實現營業收入34.78億元，同比增長16.98%；實現營業利潤1.02億元，同比增長14.08%。

其中，崇川工廠規模繼續保持增長，營業收入同比增長16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營業收入同比增長約7.5%；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長分別達到419.33%、236.14%，南通通富上半年實現扭虧為盈，合肥通富虧損較去年同期明顯減少。

通富微電的營收數據

據介紹，在上半年，通富微電搶抓市場機遇，進一步優化調整客户結構和產品結構，優質客户集中度不斷增強，2018年上半年前十大客户銷售額佔比67.6%，較2017年同期增加3.6%；

歐美、亞太、國內各銷售區域銷售額和各類型產品均衡發展，FC、WLP、BGA、QFN等先進封裝產品需求數量和銷售額增幅均超過10%，先進封裝的佔比超過70%以上，為上半年銷售額增長奠定了堅實的基礎。

值得一提的是，通富超威蘇州、通富超威檳城積極應對AMD訂單，繼續推進7nm新產品導入工作，以零誤差的質量，技術和人員獲得客户信任，深化與非AMD客户的合作；通富超威蘇州成功認證為三星客户在中國的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。

上半年，新產品研發碩果累累。

崇川總部12英寸Copper Pillar CP測試順利量產，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導入FAN-OUT項目；面向物聯網行業領先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開始試量產；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2 PA產品成功通過考核並進入量產；5G PA項目三次出樣均順利完成，客户端反饋良好，為將來5G產品的導入積累了經驗。

可以看到，在併購了AMD檳城封測廠之後，通富在技術方面有了不錯的提升，但是在利潤方面，還有很大的提升空間。

作為對比，我們看一下台灣的日月光控股(NYSE:ASX)和美國的安靠科技。

日月光控股是由台灣的矽品和日月光合並而出的巨型封裝企業，數據顯示，他們的封測業務在過去兩個季度營收為為916.06億新台幣（約為201.5億人民幣），營業毛利為185.46億新台幣（約為201.5億人民幣）（40.8億人民幣），毛利率為20%，淨利則為80.16億新台幣（約合17.63億人民幣），淨利率為8.7%。

日月光控股在封裝測試方面的表現

來到安靠方面，他們在剛過去的上半年營收為20.91億美元，毛利為3.27億美元，毛利率為15.6%。淨利方面，這個美國大廠在過去的半年錄得了4337.9萬，同比有了明顯下降。

安靠在過去三個月和過去六個月的表現彙總

可以看到，來自中國台灣與美國的封裝廠憑藉本身的技術積累，還有芯片設計與芯片代工上面的優勢配合，他們在封測上面已經打造了領先的優勢。

以日月光集團為例，在今年四月，日月光的K25工廠正式動工，並將專攻高階的3C、通信、車用、消費性電子，以及繪圖芯片等應用領域。他們以高階封裝技術為核心的研發將會繼續在這個領域保持領先，但優勢會被逐漸拉近。

在江陰長電收購了星科金朋，通富微電收購了AMD的蘇州和檳城的兩個廠之後，他們都獲得了不少先進方面的佈局，再加上大陸最近幾年在AI、挖礦和移動處理器等多方面的推進，多方攜手能夠推動國內企業在封測領域更上一層樓，假以時日，追上或者反超中國台灣和美國的廠商。

這也許是中國大陸集成電路產業鏈，最有希望先突圍的領域。

芯片設計：任重道遠

這同樣是中國大陸相對較弱的領域。無論是ADC、FPGA、或者PC處理器、服務器處理器方面，國內與國際先進水平依然有很大差距。但在經過最近幾年，我們可以看到國內有為數不少的企業，在某些細分領域取得了不少的突破，為此我們摘選幾個典型的廠商，説一下國產芯片企業的差距。

【1】兆易創新：國產Nor Flash和MCU的推動者

作為國產Nor Flash的領先者和MCU的大力推動者，兆易創新(SH:603986)在今年上半年錄得了11.07億元的收入，同比增長了17.88%，同期歸屬於上市公司的淨利潤為2.19億元，同比提升了38.52%。淨利潤為20%左右。

據公司介紹，這是得益於公司在產品方面的推進更新所獲得的。

兆易創新的半年財報

公司財報顯示，他們將持續保持在NOR Flash方面的技術和市場的領先，提供了從 512Kb 至 512Mb 的系列產品，涵蓋了 NOR Flash 市場的大部分容量類型；

電壓涵蓋 1.8V、2.5V、3.3V 以及寬電壓產品，針對不同應用市場需求分別提供高性能、低功耗、低成本、高可靠性等幾個系列，產品採用領先的工藝技術節點和優化的設計，性能、成本、可靠性等在各個應用領域都具有顯著優勢。

在 NAND Flash 產品方面，產品容量從 1Gb 至 8Gb 覆蓋主流SLC NAND Flash 容量類型，繼續研發擴展到 32Gb，電壓涵蓋 1.8V 和 3.3V，提供傳統並行接口和新型 SPI 接口兩個產品系列，提供完備的高性能、高可靠性嵌入式應用 NAND Flash 產品線。

公司 Flash 產品在性能、可靠性方面具有行業領先優勢，有助於產品在工業和汽車等高階應用領域取得市場優勢，公司還通過合作方式開發更大容量、高階的 eMMC、eMCP 領域，為手機、平板、嵌入式應用等應用提供了大容量 NVM 解決方案。

至於MCU（微控制單元）方面，兆易創新方面表示，GD32 MCU 已經擁有 300 餘個產品型號、20 個產品系列及 11 種不同封裝類型，是中國首個 ARM? Cortex?-M3 及 Cortex?-M4 內核通用 MCU 產品系列；

不僅提供了業界最為寬廣的 Cortex?-M3 MCU 選擇，更以領先的技術優勢持續推出Cortex?-M4 MCU 產品。GD32 MCU 所有型號在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面支持各種高中低端嵌入式應用與升級。

在過去半年，兆易創新還推出了基於 120MHz Cortex?-M4 內核的 GD32E 系列高性能主流型微控制器新品，以持續領先的處理效能，持續增強的資源配置，持續優化的成本價格，持續創新的商業模式，面向工控物聯等主流型應用需求提供絕佳開發利器。

現在，他們也正在推動收購上海思立微，擴展屏下指紋識別這些產品線，且產品獲得了國內知名廠商的使用，這對於兆易創新來説，是增強未來競爭力的一個重要方面。

作為對比，我們可以看到，中國台灣Nor Flash大廠旺宏上半年的營收為179億新台幣（約為39.38億人民幣），年增長率為36%，在毛利方面，也有40%以上，淨利率也超過20%。

能獲得這樣的表示，據分析人士表示，這一方面主要得益於Cypress和美光的推出，另一方面，因為AMOLED、藍牙耳機等新應用的出現，給旺宏帶來了新的成長空間。

從旺宏角度看，他們的產品經過了AECQ100的認證，質量過關，獲得了歐美日韓等高級客户的認可。對兆易創新來説，這也是一條可以學習的路徑。

在MCU（微控制單元）方面，兆易創新，也可以向意法半導體(NYSE:STM)、恩智浦等廠商學習。

【2】韋爾股份：兼顧分銷與芯片設計的非典型代表

韋爾股份(SH:603501)是國內芯片上市公司中的一個非典型，他們不但有芯片設計團隊，另外還有分銷團隊。

2018 年上半年，公司實現營業總收入 18.95 億元，同比增長 107.26%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 1.56 億元，同比增長 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權激勵攤銷費用的影響，歸屬上市公司股東的淨利潤 2.67 億元，同比增長 354.70%。其中分銷業務貢獻了公司六成以上的收入。

韋爾股份的半年財報

據介紹，在芯片設計方面，韋爾股份為半導體分立器件和電源管理 IC 等半導體產品的研發設計，以及被動件（包括電阻、電容、電感等）、結構器件、分立器件和 IC 等半導體產品的分銷業務，這些產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。

目前，公司自行研發設計的半導體產品（分立器件及電源管理 IC 等）已進入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯想、摩托羅拉、三星、海信、中興、波導、努比亞等國內知名手機品牌，以及海康、大華等安防產品的供應鏈。

得益於公司長期致力於TVS、MOSFET、肖特基二級管、IC 電源管理等產品的研究，憑藉卓越的研發手段和能力，研發出一系列業界領先的核心技術。例如在 IC 電源管理芯片的核心技術能力來自於針對模擬電路的整體架構及設計模塊的不斷積累。

公司採用嚴謹、科學的研發體系，從設計源頭開始技術自主化模式，經過一代一代產品的實驗、仿真、再實驗，如此反覆的 PDCA 循環開發體系，積累出自己的核心技術並經過實際驗證，形成公司的核心技術並獲得專利保護，產品性能處於國內先進水平，獲得多家客户的認可。

韋爾股份所做的產品，對先進工藝的追求不高，但是對產品的設計、材料等方面的設計經驗需求，註定韋爾股份在未來的發展上，需要投入更多的研發。

以全球做電路保護器件最好的廠商之一Littelfuse為例，他們在過去六個月獲得了8.76億美元，毛利也有3.19億美元，毛利率也有36%。而他們能夠獲得這樣的表現是自1927年成立以來的多年積累。

至於電源管理IC方面，這更是德州儀器、ADI和Maxim等廠商所擅長的領域，他們在全球模擬芯片市場的領導地位，是其他廠商撼動的，但縱觀他們的發展過程，無論是在產品的多線覆蓋，還是在收購方面上的表現，都值得韋爾股份學習。

【3】聖邦微電子：中國的德州儀器？

聖邦微電子（聖邦股份；SZ:300661)是一家專注於高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售的高新技術企業。

在剛過去的上半年，公司實現銷售總收入28,438.49萬元，同比增長26.25%；歸屬於母公司股東的淨利潤4,097.21萬元，同比增長26.01%。這主要依賴於他們豐富的產品線。

聖邦微的半年財報

據瞭解，聖邦微電子目前擁有16大類1000餘款產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、電平轉換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、LDO、DC/DC轉換器、OVP、負載開關、LED驅動器、微處理器電源監控電路、馬達驅動、MOSFET驅動及電池管理芯片等。

公司產品可廣泛應用於消費類電子、手機與通訊、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、無人機、機器人和共享單車等新興電子產品領域。

聖邦微方面表示，在今年上半年，他們投入了4538.08萬元進行研發，這部分指出佔了公司營業收入的15.96%，且完成了近百餘款新產品的研發，產品涵蓋信號鏈及電源管理兩大產品領域。

其中，信號鏈產品包括高性能運算放大器、HIFI音頻放大器、模擬開關及接口電路等；電源管理產品則涵蓋LED驅動電路、LDO、DC/DC轉換器、微處理器電源監控電路、鋰電池充電及保護管理芯片、OVP、馬達驅動芯片以及負載開關等。

聖邦微不同產品線和不同地區的營收

國內很多分析師喜歡把聖邦微當做中國的小德州儀器，誠然，作為一個專注於模擬芯片研發的公司，他們在產品線上的廣撒網，還有佈局方面，的確和德州儀器有幾分相似。但模擬龍頭的模擬產品線在今年第二季度的營收就有26.90億美元，這種差距不是國內廠商現在可以相比的。

但正如前面所説，如果能夠學習德州儀器的成長路徑，理解模擬芯片的對製程要求不高，但是對設計、工藝和材料理解有很高要求的特性，去嘗試，去積累，只有這樣做，才有可能走出一條獨立自主的成長之路。

除了以上廠商外，國內還有例如做MIPS處理器的君正(SZ:300223)，做Arm架構AP的全志(SZ:300458)，做指紋識別芯片的(SH:603160)、做ISP芯片的富瀚微(SZ:300613)、做智能卡和安全芯片的國民技術(SZ:300077)等上市公司。

縱觀這些上市公司，他們幾乎都有產品單一或整體競爭力不夠強的特點。

以匯頂科技為例，他們主要的營收主要來源於其指紋識別芯片，但是因為廠商現在在轉向Face ID方向，加上手機的市場的前景不被看好，導致了公司業績在今年並沒有之前如此亮眼。

同樣的問題也出現在全志科技身上，但是雙方現在都在調整產品方向，為企業的未來尋找更新的成長空間。全志最新的財報顯示，依賴於他們在智能硬件產品線、無線互聯產品線及存儲芯片的出貨增加，公司業績有了大幅度增長。

全志科技的財報

對於國內的芯片企業來説，如何拓寬產品線，並且在面臨挑戰的時候，尋找另外的成長市場，是保持基業長青的根本。當然，我們必須承認，國產的芯片設計產業還有很長的一段路要走。

來源：阿爾法工廠

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