美商務部提議管制芯片等14個領域，英偉達蒸發120億美元

【文/觀察者網 尹哲】搬起石頭砸自己的腳？

美國聯邦公報網站截圖：管制某些新興技術，美國商務部工業與安全局11月19日提交，12月19日意見徵詢結束。

當地時間19日，美國聯邦公報（Federal Register）網站公佈，由美國商務部工業與安全局（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，下稱：BIS）提交的一份針對關鍵技術和相關產品的出口管制框架方案，將面向公眾進行為期一個月的意見徵詢。

其中列出了14個考慮進行管制的領域，包括人工智能（AI）、芯片、量子計算、機器人、面部和聲紋技術、腦機接口等被認為涉及國家安全和高技術的前沿科技。

受此影響，上週五（16日）市值蒸發超230億美元的美股人工智能芯片龍頭——英偉達（NVIDIA），當天再度暴跌12%，市值報882.67億美元，已較其剛剛於10月2日創下的歷史最高抹去超過50%。

此外，費城半導體指數（SOX）大跌3.86%，跑輸大盤，AMD大跌超7%，美光科技跌超6%。

其他科技股大幅收跌，截至收盤，蘋果下跌3.96%再創新低，市值跌破9000億美元。另外，臉書（Facebook）跌5.72%，奈飛（Netflix）跌5.45%，亞馬遜跌5.09%，谷歌跌3.91%。

最終，美國三大股指集體收跌：道瓊斯指數當天跌1.56%，報25017.44點；標普500跌1.66%，報2690.73點；納斯達克指數跌3.03%，報7028.48點。

中概股方面，京東三季度淨營收同比增長25%，不及市場預期，當天下跌8.42%；阿里巴巴跌近3%，百度跌超2%。另外，嗶哩嗶哩跌10.17%；陌陌跌7.19%，新浪、愛奇藝均跌超6%，蔚來汽車漲9.04%。

加碼限制中美兩國科技交流

據《財經》雜誌19日報道，目前尚難預料這一方案最終被通過並實施的可行性有多大。

有科技界觀察人士認為，美國對技術出口管制的門檻自今年起逐步提高，中美兩國技術交流前景將增加新變數；不過，也有科技界人士認為，這一方案虛張聲勢和施加壓力的意味更重，也可能不會成為具體實施的新舉措。

報道稱，一家美國知名芯片公司中國區高管近半年憂心忡忡，並坦言“如果美國總統特朗普哪天突發禁令，禁止我們向中國出口某些品類的高端芯片，我們在中國區的營收就會斷崖式下跌”。

今年3月，眾議院外交事務委員會主席羅伊斯（Edward Royce）公佈了《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act, ECRA）的草案，擬通過雙軌制分別管理商用、軍民兩用以及軍用技術，以其制定的《出口管制條例》（Export Administration Regulations, EAR）為主要法律依據。

緊接着在4月，據路透社報道，美國政府可能要開始對中美企業在AI領域的非正式合作關係進行限制。

隨後的8月，美國國會通過了《2019財政年度國防授權法案》（the National Defense Authorization Act, NDAA），美國總統特朗普8月13日正式簽署了作為NDAA法案一部分的ECRA法案，將之前的美國出口管制實踐立法，為EAR條例提供永久性法定授權，也增加了對美國“新興和基礎技術” 的出口控制。

翻頁看BIS提到的14個領域：

（1）生物技術：

（i）納米生物學；

（ii）合成生物學；

（iii）基因組和基因工程；

（iv）神經科學。

（2）人工智能（AI）和機器學習技術：

（i）神經網絡和深度學習（例如：大腦建模、時間序列預測、分類）；

（ii）進化和遺傳計算（例如：遺傳算法、遺傳編程）；

（iii）強化學習；

（iv）計算機視覺（例如：物體識別、圖像理解）；

（v）專家系統（例如：決策支持系統、教學系統）；

（vi）語音和音頻處理（例如：語音識別和製作）；

（vii）自然語言處理（例如：機器翻譯）；

（viii）規劃（例如：統籌、博弈）；

（ix）音頻和視頻處理技術（例如：語音克隆、深度偽造）；

（x）AI雲技術；

（xi）AI芯片組。

（3）位置、導航和定時（PNT）技術。

（4）微處理器技術，例如：

（i）片上系統（SoC）；

（ii）片上堆棧存儲器（Stacked Memory on Chip）。

（5）先進計算技術，例如：

（i）內存中心邏輯（Memory-centric logic）。

（6）數據分析技術：

（i）可視化；

（ii）自動分析算法

（iii）上下文感知計算。

（7）量子信息和傳感技術：

（i）量子計算；

（ii）量子加密；

（iii）量子傳感。

（8）物流技術：

（i）移動電力；

（ii）建模和仿真；

（iii）全資產可見性；

（iv）物流配送系統（DBLS）。

（9）增材製造（例如3D打印）。

（10）機器人：

（i）微型無人機和微型機器人系統；

（ii）集羣技術；

（iii）自動裝配機器人；

（iv）分子機器人；

（v）機器人編譯器；

（vi）智能微塵。

（11）腦機接口：

（i）神經控制接口；

（ii）意識-機器接口；

（iii）直接神經接口；

（iv）腦機接口。

（12）高超音速空氣動力學：

（i）飛行控制算法；

（ii）推進技術；

（iii）熱保護系統；

（iv）專用材料（用於結構、傳感器等）。

（13）先進材料：

（i）自適應偽裝；

（ii）功能性紡織品（例如：先進的纖維和織物技術）；

（iii）生物材料。

（14）先進的監控技術，例如：面部和聲紋識別技術。

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