三季度全球封測廠排名：中國封測三雄站穩25%市佔關卡

根據CINNOResearch對半導體供應鏈的調查顯示，受惠於中國半導體產能持續開出、存儲器產業成長維持高檔和先進封裝製程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業封測廠(OSAT,Outsourced Semiconduct or Assemblyand Testing)產值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元，其中江蘇長電、華天科技和通富微電在這波中國半導體熱潮當中積極衝刺，除了在中低階封測產能上以積極的價格搶佔市佔外，在高階先進封裝製程上也在快速追趕，目前這三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場份額。

2018Q3前10大專業封測廠產值

從競爭格局來看，由於封裝測試行業在半導體完整密集的產業鏈中屬於後段，傳統上獲利能力無法與上游的IC設計以及晶圓製造相比，獲利除了一部分來自於先進封裝技術的提升外，更大一部分來自於規模的擴大以及管理能力的提升。簡單來説，封測行業賺的是辛苦的管理錢。而在這樣的背景之下，對應晶圓代工業者以及IDM廠的規模經濟逐漸朝向大者恒大的趨勢演進下，封測業者也必須儘快提升公司規模及擴大封裝測試的產品線。舉例來説，中國三雄近年來憑藉與本土晶圓代工業者和IDM廠的深厚關係快速擴張，過去的龍頭日月光與排名第三的硅品整併成日月光投資控股，江蘇長電併購星科金朋，力成整並邏輯芯片封測廠超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測廠TeraProbe和位於秋田的封測廠成為現階段存儲器專業封測廠規模成長最快的廠商之一。我們認為進入半導體整體行業處於下降趨勢的2019年，封測廠運營壓力漸增，二線或規模較小的廠商可能會有另一波併購風潮出現。

另外值得注意的是，像扇出型封裝(In FO,Integrated Fan-Out)、FOWLP和2.5DInterposer等超高階先進封裝技術已成為晶圓製造廠商和傳統封測業者的必爭之地，此前台積電正是憑藉自主開發的扇出型封裝成功擊退三星拿下蘋果iPhone7/7Plus處理器A10訂單，這也顯示出台積電除了原先晶圓代工領域外，在先進封裝技術市場上的實力也不容小覷。預估台積電今年先進封裝的營收可以達到25億美元，佔整體台積電營收約7%，後續台積電也規劃導入更新的SoIC(Systemon Integrated Chips)，憑藉系統整合單芯片的製程能力以及10納米制程工藝以下的優良製造能力來積極爭取高階芯片訂單；而三星也同樣在積極開發先進封裝技術來追趕台積電，加上三星原有全球第一的存儲器製造，其後段封裝測試也是自家in-house的封測廠。因此傳統封測業者不僅要跟彼此相似的競爭對手廝殺，還要面對晶圓製造廠在高階封裝業務上的侵蝕，在雙重壓力夾擊下，封測業者如何面對這樣的產業環境值得關注。