Intel芯片代工業務名存實“亡”：價高貨慢沒人用

轉自驅動之家

Intel本週方才宣佈了雄心勃勃的晶圓廠新/改/擴建計劃，沒想到迅速被澆了一盆冷水。來自半導體產業鏈的消息稱，一些業內和分析人士對Intel最終放棄自晶圓代工依舊深信不疑。

誠然，Intel在晶圓製造上已經耕耘多年，積累了豐富的經驗，但事實是，Intel從來沒有真正與台積電和三星競爭。儘管其總是設定高於對手的工藝指標，可價格也是高高在上，成為名義產品，根本沒有外部大客户選擇。

可查資料顯示，Intel在2017年宣佈對外提供芯片設計、製造、包裝和測試等方面的統包服務，幫助客户佔領製造高地。經整理得出，僅紫光展鋭的部分移動SoC由Intel 14nm代工，一直有傳LG向依託Intel 10nm構建自研手機SoC芯片，然而因為後者工藝跳票到2019年導致嚴重拖節奏，當然，“好消息”是，Intel自己的CPU製程遲遲難以換代。

雖然有一種觀點認為，Intel做晶圓製造完全為自己服務就好，只是從另外一張角度看，這何嘗不是Intel的“阿喀琉斯之踵”。作為資本密集的晶圓製造業務，能外銷出去“攬件”，自然對己身百利無一害。

更要命的是，台積電和三星的先進製程迭代速度加快後，Intel在紙面上的落後就更加為人詬病了。