蘋果華為均推7nm智能手機芯片 實際效果讓人期待

【環球網科技綜合報道】北京時間2018年9月13日凌晨，蘋果秋季新品發佈會如期開幕，隨着iPhone Xs和Xs Max一同面世的還有蘋果的7nm芯片A12 Bionic。不過，半個月前，華為已經率先推出了基於7nm製程的麒麟980芯片。目前兩款芯片引發了廣泛的關注並有廣大網友和海外媒體展開詳細對比。

蘋果發佈會當天，電氣與電子工程師協會旗下雜誌IEEE Spectrum就對兩款芯片進行了詳細報道。

蘋果A12 Bionic(仿生)包含一個六核CPU，四核GPU，另有針對機器學習的神經引擎(Neural Engine)。其中，CPU兩個性能核心相較於前代性能提升達15%，能效提升40%，4個效能核心能效提升50%;GPU為蘋果自主研發，性能相較於前代提升50%;新一代八核神經引擎，從每秒6000億次運算升級為5萬億次。整個A12芯片系統可以自由組合三種單元發揮全部性能。

與之相對的，華為麒麟980是全球第一顆TSMC 7nm 製程工藝的芯片，實現了基於Cortex-A76的全球首次開發商用，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。比蘋果A12更具創新的是，麒麟980除了在CPU中首發商用Cortex-A76，還使用了DynamIQ CPU架構，創造性地設計了2個大核(基於Cortex-A76)、2箇中核(基於Cortex-A76)、4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構，讓麒麟9809可以適應更精準的性能調度，華為稱之為Flex-Scheduling智能調度機制。

GPU方面，麒麟980首發商用ARM Mali-G76，十核心配置 ，相比麒麟970性能提升46%，能效提升178%。

另外，華為麒麟980還是全球首個雙NPU的SoC，圖像識別速度上從麒麟970的2000張/分鐘升級到4500張/分鐘，讓麒麟980從圖像識別跨入到物體檢測的領域，能夠即時處理圖像識別、物體檢測和圖像分割。

目前我們只能從雙方官方發佈的信息作出對比，更多的是對比自家上代產品，互相之間的對比還需要真機測試。鑑於蘋果新機iPhone Xs好Xs Max已經開始預定，華為方面首發搭載麒麟980的年度旗艦Mate20系列將於10月16日在倫敦發佈。很快，兩家芯片的實際表現就將揭曉。

蘋果和華為的7nm芯片均由台積電代工，均在方寸之間排布了69億個晶體管，蘋果從A11的43億個升級而來，華為由55億個升級而來。歸功於7nm製程工藝，麒麟980和蘋果A12在芯片體積縮小、性能增強的前提下，均降低了功耗，實際表現必定達到新的高度。

全球範圍內有能力量產7nm芯片的廠家寥寥無幾。據悉，台積電的7nm工藝從2018年4月開始試產，目前已經量產並穩定供貨，穩坐晶圓代工廠龍頭位置。三星則將7nm量產推遲至年底或2019年初。全球半導體代工排名第二的格羅方德囿於投入產出比，已經宣佈戰略性放棄7nm業務。英特爾方面目前停留在10nm工藝，不過宣稱其晶體管密度100MTr/mm2，就是每平方毫米1億個晶體管，相當於台積電和三星的7nm工藝。