重慶經開區·高通中國智能物聯網聯合創新中心落成並投入使用

2018年9月15日，由重慶經開區、美國高通公司(Qualcomm)、中科創達(ThunderSoft)三方共同成立的“重慶經開區·Qualcomm中國智能物聯網聯合創新中心”(以下簡稱“聯合創新中心”)正式揭牌並投入使用。重慶市副市長李殿勳、美國高通公司首席執行官史蒂夫·莫倫科夫、美國高通公司中國區董事長孟樸、南岸區委副書記王茂春、中科創達董事長趙鴻飛，以及市發展改革委、市經濟信息委、市科委、南岸區、重慶經開區相關領導共同出席活動並見證揭牌。

隨着互聯網技術和數字化經濟的快速發展，物聯網技術得到了前所未有的進步，物聯網成為全球新技術的熱點和經濟增長的新引擎，人類社會正在進入萬物互聯的時代。在物聯網技術的驅動下，各行各業均面臨產業升級，以應對不斷變化的市場需求，尤其對人工智能、連接技術、視頻技術等先進科技的需求大幅增加。重慶經開區大力推進物聯網產業發展，擁有“國家新型工業化產業(物聯網)示範基地”、“國家電子信息產業基地”、“移動通信高新技術產業化基地”、“首批國家智慧城市試點城區”等國家級產業服務平台，正在建設國內重要物聯網產業基地，着力打造中國智谷(重慶)科技園，具有優秀的物聯網產業集羣和發展基礎。

合作三方搶抓機遇，順勢而為，緊密結合重慶經開區實際，依託中國智谷(重慶)科技園發展基礎和優勢要素稟賦，聚焦智能物聯網，致力於建設運營規模和技術領先、配置先進的聯合創新中心。該創新中心定位於“立足重慶、輻射西南”，着眼孵化培育、研發創新和產業帶動，加速重慶市乃至中國企業在智能終端和物聯網領域創新發展。

聯合創新中心立足物聯網和5G方向，主要設立人工智能、連接技術、圖像評測、通用技術和解決方案等5大創新實驗室以及技術培訓中心和技術展示中心。其中圖像評測實驗室是配有目前全球技術領先設備的檢測實驗室，其他4個實驗室也對標國內同類最高水平。聯合創新中心將為雙創企業提供技術評估、初期研發指導及系統兼容性測試等服務，同時助力企業瞭解高通的全球前沿科技，在提高研發及自主創新能力方面拓寬思路，從而加快自身在智能終端及物聯網應用領域的發展。

聯合創新中心的展示中心主要包括高通領先的計算與連接技術，特別是物聯網、VR/AR相關平台和解決方案等，使參觀者可以直觀地瞭解物聯網領域前沿技術及應用場景與案例，並與創新實驗室相結合，着力為更多雙創企業投身智能產品開發拓展思路。此外，展示中心還將不定期舉辦投資、創業指導、通信和物聯網技術相關的培訓和研討會等活動。聯合創新中心將由全球領先的智能平台技術提供商中科創達負責日常運營。