高通將與Ams合作 為移動設備開發3D人臉成像技術

【環球網科技11月21日報道 記者 心月】有消息顯示，高通已與奧地利傳感器製造商Ams合作，為移動設備開發3D攝像頭解決方案。

據悉，Ams旗下擁有包括CMOS傳感器、飛行時間傳感器、消音音頻解決方案和asic等產品方案。但此次與高通的合作將主要圍繞其紅外技術和VCSEL技術展開。而據瞭解，VCSEL技術與蘋果最新款iphone使用的3D人臉成像系統所使用的激光技術類似。

就高通而言，高通將力推自己的驍龍移動平台。兩家公司在一份新聞稿中宣佈，它們的目標是“為基於安卓系統的手機創造一種成本低廉、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設計”。

Ams首席執行官Alexander Everke在進一步評論這項合作時表示：“我們希望能夠快速實現商業化，併為基於安卓系統的智能手機和移動設備提供高質量的3D傳感解決方案，與高通的合作正是朝着這一目標邁出的一大步。”

高通在今年春天推出了專為增強現實和虛擬現實打造的芯片平台驍龍XR1。而此次與Ams合作的達成也反映了高通正在加強對移動設備成像技術的關注。