手機主板風向標：華為Mate 30或採用類載板技術，成蘋果、三星之後第三家_風聞

“類載板是主機板新技術，是高密度連接板(HDI)的升級，採用類載板技術，可以進一步實現手機空間的最大化利用，使得電池續航等性能和功能得到提升。”

​http://www.businesstimes.cn/articles/144299/20190130/3800753254.htm

1月30日消息，據Digitimes報道稱，根據供應鏈傳出的消息，華為或在旗艦級新機Mate 30上引入最新的類載板技術(SLP)。

蘋果、三星已經在手機產品上引入該技術，華為將成第三家大量採用類載板技術的手機品牌。

類載板是主機板新技術，是高密度連接板(HDI)的升級。當前，智能手機主流的主板技術是"任意層高密度連接板"（Any-layer HDI）。

類載板的好處是堆疊層數變多的同時，整體面積和線寬可以用封裝程序來縮小，同HDI相比，類載板的線寬線距進一步縮小（30微米）。智能手機零件繁多，但手機內空間有限，而且，還必須留下很大的空間安放電池。尤其是現在的智能手機，對手機的功能、續航、重量、大小等要求越來越高，而且，就目前的電池技術而言，電池容量的大小可以説完全由電池體積的大小來決定，要實現大電量長續航，只能增大電池體積，而通過採用類載板，能夠減少佔用空間，可以實現電池容量等的提升，可以使手機的各項性能、功能得到更多提升。因而，類載板受到青睞。

類載板自2017年正式大量導入手機應用，蘋果發佈的iPhone X和iPhone 8系列手機就採用了類載板。之後，三星在其部分產品中也採用了類載板。

雖然供應商、手機廠商都看好類載板的發展前景，但至今類載板的滲透率還是很低，而且速度很慢。現目前僅蘋果、三星有大量採用。

(圖片 : Digitimes)類載板供應商類載板的滲透速度偏低，與其成本高昂有很大的關係。類載板作為HDI的升級技術，在層數、鑽孔數、線路密度等方面都比HDI高出很多。單就產線的建設成本就比其它的PCB產線高，而且，良率也要求具有較高的生產管理能力。

所以，若華為引入類載板技術，將具有風向標的意義。