一文讀懂全球5G軍備競賽_風聞

本文轉自：財經無忌

​文｜月落烏堤

歷經三年預熱，手機廠商的5G競賽終於在MWC開跑。財經無忌試圖通過公開信息，從芯片廠商、運營商及手機制造商方面的佈局，對5G各家的軍備競賽進行了梳理。

芯片廠商的發力

2016年10月18日，香港，高通發佈驍龍 X50 5G LTE調制解調器系列，這是全球第一款5G芯片，支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統的5G新空口多模芯片組解決方案。

這一芯片的發佈，標誌着上游芯片廠商開始支持5G的網絡。

在5G第一階段標準確定後，還沒有大規模形成市場的情況下，高通以領先別人的巨大時間優勢，發佈了支持非獨立組網或者獨立組網的5G芯片解決方案，從而使5G從標準制定到應用，得到了一定的進步。

高通X50初代單模5G芯片

從當時宣傳的“亮點”來看，這其實是一款不成熟的芯片，實質上根據後期的發展和應用來看，這款芯片並沒有真正意義的支持獨立組網的5G網絡。

5G標準的網絡，按照現階段的實施，分為非獨立組網（Non-Standalone，NSA）及獨立組網（Standalone，SA）兩種組網方式。

非獨立組網，簡單説來就是通過把現有正常運營的4G或4G LTE基站升級一下，變成增強型4G或4G LTE基站，然後通過技術升級，把它們接入5G核心網：

即 LTE  eNB  -> eLTE eNB

e就是enhanced，增強型的意思,這裏有點彆扭，實際上應該是 e(LTE eNB)，這種方式更多的適用於現有大規模運營4G網絡及4G LTE網絡的運營商，在低成本的情況下通過技術性升級以獲得5G網絡支持。

最簡單的非獨立組網方式請輸入圖説

獨立組網就是全部新建5G網絡，從基站到設備全部是運營商新投資新建的，這種方式成本較高，但是直接支持現行的5G網絡，當然，技術難度也更大。

5G獨立組網

3GPP在5G組網方式中，非獨立組網有8種，獨立組網有兩種，總共羅列了10種。

3GPP 5G的組網方式

X50並沒有引起多大的市場反響，最主要原因之一就是在實際應用過程中，X50其實只支持非獨立組網的5G網絡，而不支持3GPP標準下的5G獨立組網。

即便現有的運營商都會大規模的採用非獨立組網的方式來進行5G佈局，但是真正到了使用環節，諸多限制馬上就出來了。X50註定是一款失敗的產品，甚至連過渡產品都稱不上，過渡性產品至少還有商業價值，比如5G的非獨立組網，而失敗產品，是連正常的商業價值都沒有的。

直到兩年多後的2019巴塞羅那MWC上，高通發佈的X55，才算得上是高通拿得出手的實質意義的5G芯片解決方案。

X55是一款7納米單芯片支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外，驍龍X55調制解調器還支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署。

這才是真正意義上的5G芯片。

高通X55

華為和聯發科也在發力整合型（多模）基帶芯片，華為於1月24日在北京推出了巴龍5000 5G芯片，巴龍5000帶着首發7nm製程工藝光環和多個業界第一，在5G商用初期，巴龍5000做到了單芯片支持2G/3G/4G/5G多模網絡制式。

到2月1日，中國移動和華為共同宣佈，使用華為巴龍5000基帶成功打通了業界首個2.6GHz頻段大區集中SA架構下5G端到端First Call，下行峯值遠超1Gbps，中國移動也借勢成為了全球首個遵循3GPP國際標準實現SA架構下芯片與網絡空口互通的運營商。

巴龍5000+麒麟980的5G組合

2018年12月6日，廣州，聯發科發佈Helio M70基帶芯片。Helio M70 是支持 2/3/4/5G 的芯片, 不僅支持 5G NR，還可同時支持獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA），支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術，符合 3GPP Release 15 的最新標準規範，具備 5 Gbps 傳輸速率，並領先業界支持載波聚合功能。

聯發科Helio M70

至此，加上三星、英特爾及國內的展訊發佈的相關5G芯片解決方案後，5G終於成為了一場手機行業的軍備競賽，各家智能手機廠商，都在這裏摩拳擦掌，等着瓜分萬億市場。

考慮到華為的巴龍5000

5G基帶芯片很大可能只會提供給自家的手機和其他移動設備使用，並不確定是否開放銷售。英特爾的基本上只有蘋果會採用；而三星幾乎也是自己供應自己，就算是三星的獵户座芯片，也只是少量的提供給魅族等出貨量較小的企業，可以説基本上沒有大規模進行外銷；而國內廠商展訊通過公開信息瞭解到，也是通過和英特爾合作，並且基本上只供應中低端市場。

那麼，智能手機及便攜終端在公開市場上，未來5G的基帶芯片就只剩下高通和聯發科可以選擇。

5G芯片計劃表

手機廠商怎麼佈局

1、電信設備供應商的競爭

巴塞羅那MWC2019大會上，華為再次公開的告知媒體，華為5G基站設備出貨已經超過40000台，對比一個多月去任正非接受採訪時候的25000台，增加了60%，在各大基礎設備供應商沒公開自身數據的情況下，華為應該是對市場做了瞭解之後才決定發佈的，這是個了不起的成就，這是華為在5G時代領先的一個縮影，作為電信基礎設備供應商，華為為全球主要電信運營商提供基站建設的必要設備。

同時，華為公開的信息報告顯示，華為在全球已經獲得超過30份5G合同。

同樣在巴塞羅那MWC2019上，愛立信公開了自己的5G商用合同：10個，但是均沒有大規模出貨，也就是説還沒有開始進行搭建，只是5G合同而已。

諾基亞、三星均沒有公開基站設備的出貨信息，包括中興也沒有公佈。

移動芯片霸主高通以及聯發科、展訊，也只是純粹的芯片設計廠商，他們自身的芯片製造業務，及基礎設備製造業務，要麼已經外包，要麼已經剝離甚至放棄。而三星雖然貴為全球第一的半導體企業，在內存、芯片及芯片製造方面是全球領先的，但是三星的短板在於Soc的研發，到目前為止，三星獵户座芯片還不支持CDMA網絡，深層次原因是高通的CDMA專利費問題，其次其5G芯片依舊是單模芯片，不支持多模連接，最主要一點是，三星切入電信基礎設備時間較短，在製造等環節，並不能完整的形成閉環。

因此我們不難看出，5G市場發展到現在的情況，能完成端到端5G覆蓋的，只剩下華為一家了：5G基站、5G芯片、5G終端以及運營商支持。

2、運營商網絡選擇及搭建

2月26日，在西班牙巴塞羅那的2019世界移動大會（MWC2019）上，華為宣佈與韓國運營商LG Uplus（LG U+）建成Gbps 5G商用網絡，雙方已完成超過1萬站5G基站部署。

該網絡部署採用華為5G AAU，形成5G連續網絡覆蓋，在江南區Golden Cluster的移動場景平均速率超過900Mbps——LG Uplus（LG U+）成為全球第一個完成5G商用網絡部署的運營商。

而同時期和LG Uplus（LG U+）同步開始搭建5G網絡的韓國第一大運營商KT，將設備訂單分給三星、愛立信及諾基亞，並沒有完成網絡建設，根據KT的消息，現在均處於聯合實驗階段。

與信任華為的LG Uplus（LG U+）不同的是，由於一些不能説的原因，美國及其盟友，包括澳大利亞及新西蘭的部分運營商，在政府出台相關限制使用部分廠商（其實就是華為及中興）的設備後，均表示無限期推遲5G網絡的建設，這些運營商包括：

1、澳大利亞網絡運營商TPG暫停5G網絡投資；

2、英國電信運營商沃達豐目前是將歐洲部分5G核心建設進行暫停；

3、美國第一大運營商Verizon則表示將暫停5G建設；

4、新西蘭運營商新西蘭電信運營商 Spark New Zealand暫停推進5G網絡投資。

也就是説，即使電信設備供應商有完整的解決方案和基站設備，但是由於一些原因，包括成本或者其他因素，導致的運營商5G網絡建設，不一定能跟上5G的發展趨勢。

把範圍縮小到國內而言，我國的IMT-2020（5G）推進組計劃2018年底試商用，2019年頒發5G臨時牌照並進行預商用，2020年做到5G全面商用。

IMT-2020（5G）推進組把總體技術驗證研發分成三個步驟，第一步驟的5G關鍵技術驗證，第二步驟的5G技術方案驗證已經完成，目前正在推進第三步驟5G的加速商用。

三大運營商（加上可能成為第四大運營商的廣電網絡），現階段的5G建設也只是階段性建設。

根據相關部委、地方政府和三大運營商公開的信息，5G規模測試和應用測試已展開試點。部分地方城市均已劃定5G覆蓋時間表並加快基礎設施建設，試圖在這場5G競速賽中搶佔優勢，不少地方還圍繞5G出台制定了相應的產業發展計劃。而三大運營商所選擇的城市，均為較發達城市及政策支持力度較高城市，這也不難看出，靠運營商一家的實力，很難做到5G宏站和小站的搭建，畢竟搭建成本還是很高的，無論是非獨立組網的升級模式還是獨立組網模式，成本均是各大運營商的軟肋。

三大運營商5G建設表

所以説，運營商基站建設，建立的基礎是：

1）國家政策及地方政府的支持，比如美國就是由聯邦政府及總統親自出來為5G站台，阻止博通對高通的收購，對中興處以高額罰款，限制運營商採用華為的設備，都是出於對國內5G的支持；

2）運營商的建設動力，比如國內運營商，出於對國家意志的執行，會硬着頭皮上網絡。但是國外運營商不一定，對於5G的搭建，並不是那麼積極；

3）搭建成本是運營商對5G網絡建設的重要因素，比如採用華為及中興設備，會在建設成本是少30%左右，而且搭建週期短，意味着使用週期就長，投資回報也會高很多；

4）用户對5G的選擇，也就是資費問題。

5G芯片的商用及出貨、電信基礎設備供應商的出貨、電信運營商的網絡搭建，是決定手機廠商5G佈局的重要因素。

手機是如何讓5G商用的？

手機對5G的支持，是眾多手機廠商面臨的最主要問題之一。

由於5G還沒有真正的鋪設開及進行大規模商用，針對各大手機廠商的宣傳，更多的要理解為“營銷”，而不是實用。

嚴格上説，現階段無論任何廠家，對5G都是誇大了的過度宣傳，包括全球唯一能提供端到端5G服務的華為，任正非也認為是誇大了的。那麼手機對5G的支持及應用有什麼難點之內的呢，由於5G還沒有鋪開，遇到的技術問題短時間內還沒辦法全部凸顯，因此，可以從4G商用來分析一下5G應用的難點：

首先是運營商5G網絡鋪設的問題。4G時代，三大運營商分別獲得了FDD LTE（電信及聯通）及TDD LTE（移動）三張牌照，FDD LTE作為CDMA技術的4G升級網絡，電信及聯通在搭建上有先天的優勢，從後期鋪設來看，前期通過技術升級的比較多，到後期才採用新基站等。

而且直到1月份，聯通都還在大規模鋪設4G LTE網絡設備，通過聯通的招標信息，其採購量達到了41.5萬套。而電信同樣基於此，搭建了4G網絡。

在整個4G網絡鋪設的過程中，移動是比較特殊的，由於國家意志的存在，移動在3G時代，獨立承建了TD-SCDMA的中國標準的3G網絡，這一網絡被認為是有一定的缺陷的，導致3G時代的移動網絡，存在一定的覆蓋、信號的問題，因此移動在獲得4G牌照後，直接大規模興建了4G網絡，也就是獨立組網。

三大運營商根據自身的情況，對3G網絡進行了一定的保留，而電信和聯通則直接通過升級以獲得4G網絡運用，移動則大規模興建了4G網絡。

到了5G時代，由於鐵塔公司的存在，以及網絡標準的統一，三大運營商在組網方面，應該會選擇4G初期的非獨立組網方式，一方面是解約成本，另一方面則是進行網絡技術驗證，在預商用及臨時牌照發布之後，大致上會進行部分獨立組網的網絡搭建，直到正式的運營牌照頒發，才會大規模興建5G網絡。

由此可以推斷，運營商對5G手機廠商的支持，會按照既定節奏來實現，而5G手機廠商對運營商網絡的依賴，導致手機即便有5G功能，也不一定可以使用。

​其次，模塊制式問題。4G時代，手機基本上要做到多模多網絡支持，由於三大運營商在3G時代的三張網絡，4G時代的2張網絡，導致國內手機基本上都需要“多模共存、多網絡支持”的功能，既要支持GSM，也要支持CDMA，還要支持TD-SCDMA。

因此各大手機廠商在採用芯片及天線等模塊的時候，都會盡可能的選擇多模手機。於是出現了“聯通版”、“移動版”及“電信版”和“全網通版”的手機，這一方面增加了手機廠商的成本，也增加了用户購買手機的成本。多模支持成為了後期各大手機廠商的發展重心，即向上兼容4G，向下兼容3G/2G，即支持FDD LTE，也支持TDD LTE。

到了5G時代，多模仍然是核心，由於5G/4G/3G/2G的長期共存，即便是發展到獨立組網時期，向下兼容依舊是不可或缺的功能，從4G的應用過程來看，這個問題是會長期存在的，除非一步到位淘汰掉現有所有用户及網絡。

從這個方面説，單模的X50為什麼沒能大規模採用，就是這個兼容性原因。

第三是基帶芯片廠家的Soc集成能力和支持。比如華為的麒麟980做到了cat 2.1的支持力度，而英特爾收購英飛凌後這麼多年的努力，才做到支持cat 1.5，高通驍龍855，更是支持cat 2.3，在網絡支持方面可以説是最強。

而魅族曾經採用的三星獵户座芯片，因為不支持CDMA網絡，相當於直接放棄了電信用户，這不得不説是一個大損失，基帶芯片廠家基帶的集成度和芯片的穩定程度，決定了手機廠家對5G手機的態度。

從現在看來，芯片組合模式會在5G手機中存在一定時間，即：5G模塊芯片+基帶芯片的組合。比如高通的X55+驍龍855，華為的巴龍5000+麒麟980的組合方式，説直白了就是基帶芯片外掛模塊芯片。由於華為的獨家供應，聯發科的不完善情況，會導致市面上一眾廠商會選擇X55+855的模式，由於X55的量產季度問題，真正搭載X55+855的手機，至少要到年底去了。

華為方面，除了MWC上放出的5G摺疊屏手機Mate X，就期待P30系列能不能帶來驚喜了。

手機廠商競爭5G的優劣勢分析

既然市場從上中游已經決定了手機廠商的路線，那麼各家會有哪些優勢呢？

首先説説自研芯片的三家：蘋果、華為及三星。

1、蘋果迄今在5G時代還沒有公開發聲，一方面是蘋果和高通鬧掰後，選擇了英特爾的基帶芯片，加上自研的A系列芯片，確實授權費用等低了，但是由於英特爾基帶芯片的天然缺陷，導致了蘋果手機信號不穩問題，其實也就是基帶芯片的支持問題，上文説過，英特爾的基帶芯片是通過收購英飛凌獲得的，到現在做到的最大支持才cat 1.5，這個支持對比華為和高通來説，太少了。

而英特爾的5G芯片，除了發佈之外，暫時是沒有任何的商用信息的。而且按照英特爾的解釋，至少了等到2020年。如果真那樣，蘋果在不採用其他供應商的情況下，一定會錯過5G的熱潮的。引領3G，4G將成為歷史，落後5G會變成蘋果最大的包袱。

好在蘋果和高通的專利官司可能會結束了，蘋果再次採用高通的芯片業不是不可能。加上前段時間坊間流傳，蘋果在接觸華為，那麼是不是也可以想象一下蘋果用華為的基帶。

2、三星的獵户座芯片，最大且唯一的缺點就是不支持CDMA制式，因此搭載獵户座芯片的手機，基本上不在國內銷售的，魅族那種情況也不過是曇花一現。但是三星的基帶實力，是全球前三的。加上三星從2007年進入電信基礎設備供應商行列後，慢慢的會像華為一樣做到端對端的支持，現在看來只是時間的問題了。

畢竟三星是西方的三星嘛，52%的西方持股，81%的優先分紅。三星在手機行業全球第一的位置，和全球第五的電信基礎設備供應商的位置，會逐步的成為三星強大的競爭實力，有人甚至説，華為真正的對手不是蘋果，而是三星。

3、華為，全球現階段唯一的5G端到端服務供應商，聯合LG

U+搭建的網絡已經在韓國首爾商用。在英國，聯合了英國三大運營商，打通了不同網絡間基於5G的視頻會議，拿下了全球30份以上的5G商用合同，5G基站出貨超過4萬台，以及全球第三大智能手機供應商，國內第一的智能手機供應商。加上基帶芯片的強大實力，5G芯片的多模支持能力，華為在5G時代已經走在前列。

其次，採用高通系芯片的手機廠家，在5G時代，大體會採用X55+855的組合模式來實現。那麼同質化問題就是最大的劣勢了。

從國外的三星、LG等大廠，到國內的OPPO、VIVO及小米等大廠，在5G時代估計就是拼設計拼價格了，再外延一點就是拼功能了。比如OPPO的10倍變焦，三星的頂級屏幕等等。

但是獲得了運營商的支持，就不一樣了，搞不好LG的手機就會最先商用，因為自己的LG U+的5G網絡已經在華為的支持下商用了。

再次，展訊春藤510的發佈，聯發科M70的發佈，給了更多中低端三四線手機廠家更多的選擇。

同樣基於對5G網絡的支持，採用展訊及聯發科基帶的手機廠商並不在少數，三星的中低端手機，基本上就是展訊的基帶芯片。而深圳一眾山寨手機，更多的就是採用聯發科的方案。同樣的功能，聯發科和展訊在一定程度上降低了手機廠商獲得5G支持的成本，這不得不説是一件好事。

説到最後，手機廠商的優勢，可能就是最先獲得產能的公司。

比如小米的855真首發，首批量產機，拿到高通的產能，可能也是因為高通持有小米5%的股份。步步高系的OPPO和VIVO，加上一加，Realme及新系列IQOO，已經是高通最大的客户了，加上對供應鏈強力的掌控，在拿到產能方面，應該也沒什麼問題的。

而三星採用的高通芯片，則是全球發佈的首發，這是雷打不動的，即使兩家一直貌合神離。而採用自研芯片的蘋果、華為及部分三星手機，在這方面受到的影響就比較小了。説直白點，只要代工廠商（台積電或其他）產能跟得上，他們的組裝廠，隨時可以大規模出貨。

最後一點就是：任何廠商都一樣，現貨最重要。（本文首發鈦媒體）