高通的5G“組合拳”_風聞

來源：虎嗅網 作者：錢德虎

短短兩週內，出現了一堆5G手機。

一年一度的移動通信盛事MWC剛剛落幕，雖然“摺疊屏”半路殺出成為大熱點之一，但跟大家之前預測的一樣，5G才是目前整個MWC乃至整個移動通信行業的頭等大事,且有一點大家都瞭然於心——5G是一個比“摺疊屏”更加明確，也更有潛力的趨勢。

或許是3G、4G兩代通信革命已經向整個行業證明了移動通信的價值，在5G時代即將到來的當下，移動通信終端之前曾出現的增長放緩現象被直接扭轉，各式各樣的5G通信終端反倒成為了整個產業的“先鋒軍”。

最典型的例子就是在MWC前後短短兩週內出現的一眾5G手機：OPPO、小米、一加、中興、努比亞、三星、LG、索尼。儘管他們的5G終端外形、配置、設計各有不同，但有一點卻是一致的——這些手機的5G能力其實都源自同一家通信企業——高通。

儘管在本次MWC上也有廠商展示了基於自己或者第三方的非高通解決方案5G手機，但從目前已經公佈的發售時間節點看，使用高通基帶的5G手機將再次最早來到消費者手上。

而且從更加嚴格的角度看，高通也是目前唯一一家宣佈今年就即將把5G全模基帶徹底整合到SoC中的移動通信公司。毫不誇張地説，高通已經在5G移動通信科技的商業化進程中再次佔據了龍頭的地位。

5G肌肉秀：驍龍X55基帶

“高通的SoC平台實際上是買基帶送處理器。”

這是一句最早可以追溯到3G時代的玩笑話。而且從高通SoC平台邁入驍龍時代之後，這句玩笑話就已經“不對”了，畢竟高通的處理器也很強勁。但從3G時代至今有一點是真的從沒變過，就是高通在移動通信基帶產品上的領先地位。

就拿這一次高通在MWC開展前一週發佈的全新“驍龍X55”5G基帶芯片來説，真的就是目前全行業的5G基帶一哥。而且它明顯就是衝着5G規模商用來的：芯片使用目前最先進的7nm半導體制造工藝打造，單芯片支持2G、3G、4G、5G多模，並支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立和非獨立組網模式。

除了良好的兼容性，“驍龍X55”還同時擁有出色的實際性能：

·5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；

·同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

更重要的是，在本屆MWC之上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙還放出了另一個大招：

“超過20家OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年發佈基於我們5G調制解調器系列的5G網絡和移動終端。在首批旗艦5G終端發佈之際，將我們突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成至單一SoC。”

按這個時間點計算，我們很有可能將會看到集成了5G全模基帶的驍龍855或者下一代SoC平台。

為了進一步降低手機廠商的手機設計和優化的難度，高通還配合驍龍X55發佈同步推出了第二代5G射頻前端解決方案，包括毫米波天線模組及sub-6功率放大器、包絡追蹤器和天線調諧器等。其中新一代的5G毫米波天線模組QTM525，在上一代產品已支持的28GHz、39GHz頻段的基礎之上，新模組還增加了對26GHz頻段的支持。更關鍵的是，其尺寸得到了進一步的縮小，完全可以適應越來越輕薄的智能手機設計需求。

也正是“基帶芯片+射頻前端”兩大關鍵部件的雙管齊下，讓手機廠商在5G手機的開發上變得簡單了許多，我們才會最終在MWC上看到如此之多的5G手機。

值得關注的5G新應用

當然，全新的移動通信技術絕不僅僅只有“網速更快”這樣一個簡單的改變。

本次高通在MWC展台上就展示了一系列全新的5G應用。其中最吸引路人目光的當屬一加、愛立信還有其他廠商聯合打造的“雲遊戲”展示。

這些年來，因為手機平台具備高便攜性與易用性，它已經成長為了一個極其重要的娛樂平台，許多消費者都會選擇使用手機來玩遊戲。但遊戲本身也是一個非常艱鉅的任務，高畫質的遊戲往往會把手機SoC平台中的CPU資源和GPU資源“榨乾”，在手機電池容量仍相當有限的當下，人們往往不得不在遊戲畫質和遊戲時長上做妥協。

相比之下，“雲遊戲”則是一個全新的改進方案。它的重點在於把遊戲的畫面渲染放在雲端，然後手機端只負責錄入操作，並且在最後通過網絡將畫面下載到本地播放。

這樣一來，手機就無需為CPU和GPU的高速運轉消耗大量的電量，而只需要使用小小的基帶完成數據傳輸，並且最終利用相應的視頻硬解碼器完成網絡視頻數據的解碼。不僅大大降低了手機端遊戲時的耗電量，同時也完全可以實現超越手機原有GPU的遊戲圖像畫質。

但這樣的應用放在4G時代，卻是不可想象的，因為不僅僅遊戲的圖像視頻需要大且穩定的帶寬，時延更是一條邁不過去的坎。由於整個網絡必須要在極短的時間內完成用户操縱數據上傳、遊戲畫面渲染、壓縮、傳輸及解碼顯示等一系列環節。假如其中一個或者多個環節時延過大，就會大大影響整體的遊戲操縱性。

**應用場景從手機向其他場景全面延伸，是5G另外一大特點。**這樣一個移動通信更廣泛造福人類的機會，高通自然也不會錯過。

 

（現場愛立信的5G基站）

而從高通的現場演示來看，顯然效果已經比較完美。值得一提的是，包括“雲遊戲”在內的所有現場5G應用展示，都是利用了高通專門請愛立信、中興、諾基亞等設備廠商為展位搭建了5G網絡基站。換言之，它們都是“真·5G應用展示”。

​同樣關鍵的前沿探索

都説4G改變生活，5G改變社會。除了提升智能手機的性能和體驗，5G還將輻射到我們生活的方方面面。小至XR眼鏡和PC等消費電子產品，大至交通運輸、工業製造等傳統行業，5G超強的連接性能都將為其帶來巨大的改變。

對於通信行業而言，5G時代中通信技術與其他行業的融合將帶來新一輪機遇，而高通憑藉其一貫的前瞻性，已在多個領域都率先佈局5G：

（1）5G汽車

本屆MWC上，高通發佈了驍龍汽車4G平台和5G平台，進一步擴大其面向汽車行業的產品組合。兩款平台均支持蜂窩車聯網（C-V2X）直接通信，高精度多頻全球導航衞星系統（HP-GNSS），以及射頻前端功能以支持全球主流運營商的關鍵頻段。

憑藉優秀的基礎能力，兩套平台能夠提供一系列更加豐富的能力，如：車道級導航精度的高精定位、數千兆比特雲連接、面向汽車安全的車對車（V2V）與車對路側基礎設施（V2I）通信以及大帶寬低時延遠程操作。

以上這些基礎能力不僅能夠提升交通安全，同時也能夠提升消費者的駕駛體驗，甚至將在未來的自動駕駛中起到關鍵作用。

（2）5G工業物聯網

除了汽車行業，業界也普遍期待5G與工業製造領域的融合。同樣在MWC上，高通與博世宣佈展開研究合作，關注工業物聯網中的5G技術應用，共同探索和評估如何利用5G技術加速“工業4.0”。

5G提供的廣泛連接服務將成為工業4.0智能網聯工廠的基本要素。利用高通的5G技術專長和博世的工業自動化經驗和技術，雙方已經完成關於工業環境無線信道的聯合研究，接下來將在博世的一家制造工廠中開展基於5G NR工業物聯網應用的OTA試驗。

（3）5G PC

隨着5G的來臨，連接將成為新一輪智能、個性化計算體驗的核心驅動力。有鑑於此，高通發佈了全球首款5G PC平台——驍龍8cx，該平台採用驍龍X55 5G基帶，為PC帶來7納米制程工藝的創新。驍龍8cx 5G計算平台延續高通此前始終在線、始終連接PC的路線，主打數千兆比特連接速率、多天電池續航、高性能計算和輕薄外觀等技術亮點。

搭載驍龍8cx平台的5G PC預計今年年內將面世。此外，聯想已經宣佈將推出採用驍龍8cx的5G PC。

（4）5G CPE

在5G部署初期，移動寬帶體驗的大幅提升可能會是大眾消費者最快也是最直接能感受到的益處。除了5G智能手機外，CPE也將是5G終端的一種重要形態。高通這次發佈了首款5G用户終端設備（CPE）參考設計。運營商能夠直接通過6GHz以下（sub-6GHz）和毫米波（mmWave）頻段的5G網絡直接向消費者提供高速Wi-Fi網絡的接入能力。

因為這套CPE參考設計採用了驍龍X55作為基帶芯片，所以它也能夠實現最高達7Gbps的峯值速度，並且支持所有主要的5G頻段，並且同時支援TDD和FDD模式，完全可以做到在全球範圍內可用。

更重要的是，這套CPE還搭載了高通自己的Wi-Fi 6網絡芯片IPQ807x，不僅性能強勁，而且在運轉上也更為高效。通過把屋外連接5G基站的CPE和屋內的Wi-Fi網狀網絡無線路由集成到一個完整解決方案之中，讓5G CPE產品既可以從外面接收到5G信號，又能夠向家庭提供Wi-Fi服務。

5G，不搶跑就晚了

雖然在大多數人看來，高通和華為是目前移動通信行業基帶領域的唯二競爭者。但不可忽視的是，英特爾、三星、LG、聯發科、紫光等一系列廠商從未停止過自己前進的步伐。他們實際上也已經或多或少研發出自己的5G成果，並且已經開始了商業化的應用。

在這種“你追我趕”的態勢下，搶跑是必須的，不然就晚了。好在，搶跑這件事對於高通來説並不難，甚至早已經成了傳統。

可以預見的是，在5G這新一波通信技術升級中，高通在以技術造福人類的競賽中佔據着領先位置。